AMD 的 Ryzen 7 7800X3D 尽管不是旗舰产品，但事实证明它是最好的游戏处理器，这得益于额外的 64 MB 3D 缓存;当AMD宣布Zen 5架构时，该品牌的粉丝希望该公司也能提供有关Ryzen 9000X3D型号的信息。这从未发生过，但AMD告诉PC Gamer，它“正在努力开发非常酷的功能”，这将使3D V缓存“更好”。
AMD技术营销高级经理Donny Woligroski表示，该公司将继续致力于改进3D V缓存。“这与仅仅向芯片添加3D缓存不同。我们正在积极开发非常酷的功能，以使技术变得更好。我们正在研究X3D，我们正在改进它，“Voligroschi先生保证，但没有具体说明具体含义。
也许AMD决定增加芯片上的内存量：今天，在Ryzen 5 5600X3D，Ryzen 9 7950X3D芯片上，甚至是具有超过1 GB的L3的EPYC 9684X上，3D缓存组件的大小始终为64 MB。Ryzen 8040U 或新的 Ryzen AI 300 等 AMD APU 中缺乏 3D V-cache 内存也很明显。它们提供了不错的集成显卡，但由于缺乏内存带宽，它们的性能受到一定限制。
不排除AMD正在考虑在更便宜的Ryzen X3D型号上安装更紧凑的缓存晶体，以进一步突出Ryzen 9变体。在 Ryzen 和 EPYC 处理器中，额外的 L3 缓存安装在一个或多个 CCD（Core Complex Die）的表面上 - 由于额外的晶体管、功耗和散热增加，因此有必要降低处理器的时钟速度。
Zen 3 处理器中的第一代 3D 缓存芯片的面积为 41 mm2，而在 Zen 4 上则减少到 36 mm2。这两款SRAM小芯片均由台积电使用N7技术制造，虽然SRAM在节点缩减方面不能很好地扩展，但AMD可能会选择第三代N5标准。因此，相同大小的芯片上的内存量将增加或保留 64 MB 的容量，但在更紧凑的芯片上。也就是说，热量的产生会减少，时钟速度可以提高。但这一切都将在今年年底之前变得清晰。看来AMD会坚持之前尝试过的策略，就像2022年8月Zen 4架构首次亮相时一样，而Ryzen 7000X3D芯片直到2023年1月才发布。
