6月11日，沪硅产业公告，公司拟投资建设集成电路用300mm硅片产能升级项目，预计总投资约132亿元。项目建成后，公司300mm硅片产能将在现有基础上新增60万片/月，达到120万片/月。
图源：沪硅产业
本次对外投资项目分为太原项目及上海项目两部分，值得注意的是，根据同日披露的《关于全资子公司对外投资暨关联交易的公告》显示，其中太原项目存在大基金二期的身影。
据了解，沪硅产业拟通过全资子公司上海新昇或其下设子公司与大基金二期、太原市汾水资本管理有限公司或其下设子公司共同出资，投资设立控股子公司太原晋科硅材料技术有限公司(暂定名)，实施集成电路用300mm硅片产能升级太原项目。
事实上，早在2023年底，沪硅产业就已预告过本次投资扩产。
根据公告，为进一步巩固公司在300mm半导体硅片方面的行业地位，子公司上海新昇2023年与太原市人民政府、太原中北高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议，拟以91亿元的总投资额在太原本地建设“300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地”，该项目预计2024年完成中试线的建设。
此次投资也是大基金继2022年5月参股沪硅产业二级子公司新昇晶科后，再次对沪硅产业的加码。
全球范围来看，目前300mm半导体硅片出货面积占全球总出货面积近70%，成为全球半导体硅片的主流产品。特别是在汽车电子、工业控制、物联网以及5G通信等应用的推动下，300mm半导体硅片的需求呈现出快速增长的态势。
随着全球半导体硅片市场持续向大尺寸化、高端化方向发展，国内半导体硅片行业正迎来前所未有的发展机遇。紧握大尺寸硅片发展契机，国内企业如沪硅产业等正通过加大投资、提升技术创新能力，积极扩大300mm半导体硅片的产能和市场份额，以满足下游市场日益增长的需求。
什么是半导体硅片
半导体硅片，顾名思义，是以硅为主要材料制成的半导体器件的基板。它以其优异的物理和化学性质，成为制作集成电路、晶体管、传感器等半导体器件的理想材料。半导体硅片的发展历程可谓是一部人类科技史的缩影，它见证了人类从简单的电子管时代走向复杂的集成电路时代的伟大跨越。
半导体硅片的制备过程相当复杂，需要经过多道工序和精细控制。首先，从自然界的石英砂中提取出高纯度的硅，然后通过特殊的工艺将其制成单晶硅或多晶硅。接下来，通过切割、研磨、抛光等工序，将单晶硅或多晶硅加工成具有一定规格和厚度的硅片。最后，经过光刻、离子注入、热处理等工艺，将硅片制成具有特定功能的半导体器件。
半导体硅片在电子行业中有着广泛的应用。它是制造集成电路的关键材料，几乎所有的电子设备都离不开集成电路的支持。无论是计算机、手机、电视等日常电子产品，还是航空航天、军事等高端领域，都离不开半导体硅片的支持。此外，半导体硅片还在太阳能电池、传感器等领域发挥着重要作用。
随着科技的不断发展，半导体硅片的应用领域还在不断拓展。例如，在人工智能、物联网等新兴领域，半导体硅片发挥着越来越重要的作用。人工智能需要大量的数据处理和存储，而半导体硅片正是实现这一功能的关键材料。同时，物联网的发展也离不开半导体硅片的支持，它使得各种设备能够互联互通，实现智能化。
当然，半导体硅片的发展也面临着一些挑战。随着集成度的不断提高，对硅片的质量和性能要求也越来越高。同时，随着环保意识的提高，对硅片的制备过程也提出了更高的要求。因此，如何进一步提高硅片的纯度、降低制备过程中的能耗和污染，成为半导体硅片行业亟待解决的问题。
尽管如此，半导体硅片的发展前景依然广阔。随着5G、云计算、大数据等技术的不断发展，对半导体硅片的需求将会持续增长。同时，新材料、新工艺的不断涌现，也为半导体硅片的发展提供了更多的可能性。
