（观察者网讯）据日本朝日新闻30日报道，日本首相岸田文雄与美国总统拜登计划于4月10日在美国举行首脑会谈，届时发布的联合声明将宣布，美日将在人工智能和半导体等领域深化合作。
据报道，本次美日首脑会谈的联合声明草案已经确定，该声明将日美关系定位为“全球伙伴关系”，并提出要加强在人工智能和半导体等先进技术领域的合作。声明强调，在人工智能、量子技术、半导体和生物技术等先进技术的开发方面，“我们将与其他伙伴合作，加强两国作为全球领导者的作用”。
声明草案指出，两国政府预计将与美国半导体巨头英伟达公司、软银集团旗下的英国半导体设计巨头ARM公司、美国亚马逊公司、华盛顿大学和筑波大学等单位合作，构建一个人工智能研发框架，预计将协调1亿美元左右的投资。
此外，日美两国还将加强在能源和气候变化领域的合作，其中日本重点关注海上风力发电合作，将参与由美国能源部等牵头的技术开发项目，以降低风力发电普及所面临的成本挑战。声明草案还提及了美日两国在安全和经济方面的紧密联系。
当地时间2023年8月18日，拜登和岸田文雄在戴维营举行会谈 /IC Photo
路透社在引述相关报道时提到，近几个月来，美国加强了在芯片半导体领域对中国的打压力度。据路透社28日报道称，美国正在制定一份禁止接收关键设备工具的中国先进芯片制造工厂名单，以便企业更容易阻止技术流入中国。
据此前报道，当地时间3月11日，美国商务部部长雷蒙多再次就中美芯片竞争炒作称，美方将持续考虑扩大对华芯片出口管制，“我的职责是确保包括半导体、人工智能（AI）等在内的尖端技术，我们有，中国没有”。
今年伊始，中国外交部发言人毛宁曾在记者会上回应表示，美方以所谓“国家安全”为由，不断加码对华芯片出口管制措施，无理打压中国半导体企业，是地地道道的经济霸凌行径。
