近日，IT之家报道，华为常务董事张平安在2024中国移动算力网络大会上讲了这样一句话，令人感慨万千。
关于国产芯片，他这样说：“我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常好。”
同时张平安认为，中国芯片创新的方向，必须依托我们芯片能力的方向，不能在单点的芯片工艺上，而是应该在系统架构上发力，发挥我们在带宽上的能力，希望用空间、用带宽、用能源来换取我们在芯片上的缺陷。
这番话在网上引起了热议，有网友表示认可，因为芯片制造极其困难，能做好7nm就很好了；也有网友认为，要追求先进制程，因为落后就要挨打。
实际上国产芯片正处在一个关键的特殊时期，一方面成熟芯片产业链越来越完善，应用场景越来越多；另一方面，7nm以下先进制程处于“卡脖子”状态；此外，在关键设备、系统架构、材料方面仍然存在差距。
正是这种特殊性，决定了国产芯片各阶段的发展目标。
2025年将国产芯片自主率提升至70%。
2020年8月4日，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在该政策中提出了，中国芯片自给率要在2025年达到70%。
要实现这一目标就要跑通28nm工艺制程，28nm以上成熟芯片应用场景高达75%，这个时间可以持续至2027年左右，应用场景很多，包括汽车、工业工控、航天军工、电子信息、电源管理、Wifi等多个场景。
芯片设计方面，我们需要解决EDA工具、系统架构，才能进行芯片设计。
目前华大九天、华为已经完成了28nm EDA工具设计、制造、封装应用方案，系统架构方面有华为自主研发的泰山架构、马良架构，龙芯的LoongArch架构，RSIC-V、ARM、X86在这个阶段也是允许授权的。
设计厂家很多，华为海思、阿里平头哥、紫光展锐等，海思甚至能够设计出3nm SoC，实力位居全球前四。
制造方面，工艺技术已经覆盖了7nm及以上所有工艺，但部分国产制造设备达不到28nm要求。
中芯国际、华虹半导体均实现了14nm以下芯片的量产，中芯国际南方工厂可以代工7nm芯片。
梁孟松称中芯国际已经完成了5nm技术开发，只待EUV光刻机的到来。
光刻机已经成为了国产芯片最大的弱点，这一点可以从“木桶效应”中看出来。
芯片制造有9大核心设备，包括光刻机、刻蚀机、离子注入机、CVD、PVD、化学机械抛光机、清洗设备、检测设备。
这九大设备中，缺少任何一种，都无法制造出芯片，而光刻机是这九大核心设备中的核心，然而国产光刻机依然停留在90nm。
上海微电子的X600系列光刻机分辨率为90nm，主要用于90nm及以上工艺芯片的制造。
而国产28nm光刻机正在紧张的研发中，预计在1年内实现商用。
也就是说，国产芯片将会在1-2年内彻底跑通28nm，实现70%国产化率的目标，即便中途遇到什么特殊情况，也会在2027年实现70%国产化率的目标。
但是，我们需要面对的是，越来越多的芯片正在被迭代至7nm以内。
芯片代工龙头台积电已经实现了3nm芯片的量产，2nm工艺研发也提上了日程，早在2023年柏林27届汽车电子大会上台积电就表示：不可能为汽车行业保留空闲产能，要让汽车芯片加速进入先进制程，也就是7nm工艺。
因此，7nm芯片成为了我们下一阶段的重点任务。
7nm芯片有哪些优势呢？总的来说就是更高性能、更低功耗、更多晶体管，但是7nm芯片相比5nm、3nm芯片在成本上更具优势。
相比14nm、28nm，7nm芯片绝对算得上是高端芯片了，7nm芯片相比14nm平均提升了40%的性能，功耗下降55%。
7nm工艺的麒麟980单核性能比麒麟970提升了75%，多核性能提升了58%，要知道麒麟970还是10nm工艺，那么相比14nm的芯片性能提升只会更多。
成本方面差距也非常大，知名半导体技术研究机构“半导体工程师”，统计了不同工艺芯片所需费用：28nm芯片研发需要5130万美元，14nm需要1亿美元，7nm为2.97亿美元，5nm为5.42亿美元，3nm接近10亿美元。
也就是说从7nm跨度到3nm，光研发费用就要增加7亿美元。
同时还需要制造工艺、制造设备的升级，这更是一个庞大的工程，单是一台EUV光刻机的价格超过1.5亿美元，也就是13亿元人民币左右。
并且这些设备基本都被美、日、荷垄断。
相关数据显示，全球半导体设备市场上，美国占据41.7%的份额，日本占据31.1%，荷兰占据18.8%，三者合计把控了91.6%的市场份额。
在全球前20大半导体设备商中，前14位均为海外企业，美国的应用材料、荷兰ASML、日本的东京电子、美国的Lam Rcesarch处于绝对的优势，而我国企业只有ASMPT和北方华创入围，分别排在第15和第18位。
2023年美、日、荷相继出台了高端半导体设备出口限制，应用在7nm以下先进芯片的设备买不到了，只有自主研发一条路可走。
要攻克这个世纪难题绝非易事，就拿EUV光刻机来说吧！整台机器拥有10万个零部件、3000条线缆、4000多个精密轴承，光是供应商就接近3000家。
核心技术光学镜头、极紫外光源、双工作台，任何一种单独拿出来都是一座大山。
ASML就曾表示：任何一个国家都不可能单独完成这项任务。
但是我们就要挑战一下这个不可能完成的任务，否则我国芯片技术就要永远停留在7nm了。
但是时间不等人，我们既要研发设备，同时也要保证现阶段的需求。
因此华为另辟蹊径，利用自主架构、超线程技术、DUV光刻机等成功研发出了7nm芯片——麒麟9000S。
麒麟9000S由华为海思设计，CPU采用了新一代泰山架构，支持超线程技术，GPU采用了马良910，搭载了巴龙5000基带，NPU采用了自主研发的达芬奇架构，代工厂为中芯公司南方工厂。
搭载在Mate 60系列手机上，在鸿蒙系统的加持下，使用效果绝不亚于苹果、三星旗舰系列，大型游戏也不存在掉帧现象。
这款手机受到了消费者的热烈追捧，直接卖到脱销。这说明7nm芯片在现阶段的确可以达到5nm甚至3nm芯片的使用效果。
因此在未掌握关键设备前，用心打磨7nm工艺，提升芯片性能和可靠性，降低功耗和成本，可以满足市场和用户的需求。
完全可以满足智能手机、AI、PC、自动驾驶等领域的需求，所以从行业发展和实际情况来看，张平安的观点具有指导意义，是值得我们深思的。
芯片发展需要一步一个脚印，切不可一口吃个胖子，如果我们能在2025年夯实28nm产业链，在2027年完善7nm产业链，就已经很了不起了，也算是成功了。
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