随着科学技术的迅猛发展，集成电路已成为当今工业中的一个重要组成部分。这是何等重要的事情。根据最新公布的数字，我们的 IC产业将会在2024年一季度取得优异的成绩，全年产出981亿片，较上年同期增加40%。这些优异的成绩，既是中国在半导体产业上取得的巨大进步，更是一个在世界范围内逐步崛起的一个信号。
虽然我们在晶片的效能及制程上落后于西方国家，但这并不能抹杀我们最近几年在半导体产业上所取得的卓越成绩。尤其是在国际上受到严重封锁的时候，中国的半导体工业仍然能够持续发展，表现出了它特有的弹性与价值。
不过，就在中国晶片产业蓬勃发展之时，却有一则令人忧心的新闻：荷兰 ASML公司宣称，它能遥控让它提供的光刻机装置失去功能。光刻机是制造芯片的核心，如果没有光刻机，想要制作出高端的芯片，根本不可能。当前，国内光刻技术的缺陷还没有彻底解决，高端设备仍然依靠进口。
ASML在世界光刻机市场上占有特殊的位置，控制了从高到低的所有关键技术。不过，由于政治原因， ASML不得不遵从美国的指示，不得将其最新的极紫外光刻机出口给中国公司，而且还受到了出口管制。
虽然在西方国家的高度重视与制约下， ASML仍然成功地在2023年至2024年一季度期间，将519部中低端光刻机投放中国市场。这对中国的芯片国产化起到了很大的推动作用。
从历史上看， ASML一再强调中国市场的重要，并且保证会持续提供产品，但是现在，它的态度已经发生了转变。这一现象的背后，是因为欧美对中国的半导体工业采取了一系列的限制措施，目的是为了保护自己在国际市场上的统治地位。
就像人民日报说的，“我们不能靠西方，也不能买到”。中国半导体工业的发展是没有捷径可走的，唯有不断地进行研究与创新，方可取得突破性进展。幸好，光刻技术已有长足进步。比如，28纳米浸入式光刻技术由上海微电子公司研发，目前正在进行更先进的仪器测试。这样的进步不但为中国的芯片工业提供了有力的支撑，同时也是对整个世界的一种有力的展示。
在对西方国家的封锁与压制中，我国应坚定不移地走自主创新之路，加速进行核心技术研究与产业布局。“两弹一星”，中国空间站，隧道掘进，北斗导航，这些都是在西方国家的封锁下才得以实现的。
随着世界科技结构的改变，中国 IC行业的发展既面临着新的机遇，也迎来了新的挑战。当前国际形势复杂多变，迫切需要加快我国自主创新，深化产学合作，以科技自立为核心，实现半导体工业的跨越式发展。
科技创新是中国集成电路工业不断发展的重要力量，也是我国集成电路产业发展的关键。要进一步加强对半导体材料的研究与开发，特别是在材料、设计、制造等方面进行重点突破。比如，在国家重大专项、国家自然科学基金等方面，将科研资金集中到芯片设计的原创性和共性技术研究上，为我国集成电路产业的升级奠定良好的基础。
同时，强化产业链的总体布局，也是提高企业竞争能力的一项重要战略。从原料到芯片，再到芯片，每一步都是至关重要的。比如，在政策导向下，鼓励本土企业在硅材料、光刻胶等关键辅助材料的研究与制造上，并加速 IC后端的封装、测试等，增强整个产业链的自主可控与抵御风险的能力。
