一期聚焦制造领域，主攻下游各产业链龙头；
二期聚焦半导体设备材料等上游领域，重点关注的设备包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等，材料方面涵盖大硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等。
三期投资方向除保留设备、材料、零部件领域外，投资范围也或向芯片端上游的CPU和GPU设计公司扩展。
同时，国家大基金三期可能以AI芯片为重点投资方向，包含人工智能芯片、先进半导体设备（光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。
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