苹果公司即将发布的M3 Ultra芯片可能会采用全新设计，成为独立芯片，而非之前的M1 Ultra和M2 Ultra采用两颗M3 Max芯片组合而成的方式。这一预测源自科技频道Max Tech的Vadim Yuryev的分析，他指出M3 Max芯片似乎不再使用之前的UltraFusion桥接互联技术。因此，M3 Ultra芯片将无法再通过封装两颗M3 Max芯片的方式实现，成为史上首款独立设计的苹果Ultra系列芯片。
独立设计将使苹果能够更灵活地对M3 Ultra进行定制化改进。例如，苹果可以选择去除能效核心，转而采用全性能核心设计，同时加入更多GPU核心。这种设计将显著提升M3 Ultra的性能，超过以往M2 Ultra相较于M2 Max的提升，因为不再有UltraFusion互联技术带来的效率损失。
此外，M3 Ultra可能会拥有全新的UltraFusion互联技术，从而实现两颗M3 Ultra芯片的封装，创造性能翻倍的“M3 Extreme”芯片。相较于封装四颗M3 Max芯片，这种设计将带来更优异的性能提升，同时还有可能支持更大容量的统一内存。
据报道，M3 Ultra有望采用台积电的N3E制程工艺，与即将于下半年发布的iPhone 16系列所搭载的A18芯片相同。这也意味着这将是苹果首款采用N3E制程的芯片。传闻称M3 Ultra将于2024年年中随新款Mac Studio一起发布。
另有消息称，M3 Ultra有望配备32核CPU、高达80核GPU，支持256GB统一内存，这三项指标均是M3 Max芯片的两倍。虽然M3 Ultra的GPU核心数量并未有明显的进步，但由于全新架构的采用，其性能有望大幅提升。
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