Redmi品牌总经理王腾在抖音上分享了即将发布的Redmi全新系列手机的外观设计。这款新机采用了超窄边直屏设计，与居中打孔方案相结合，上下等宽，左右稍宽但已经接近顶级旗舰水平。屏幕四周取消了塑料支架，带来出色的视觉体验，并且配备直角边中框，颜值很高。
据悉，该机将首批搭载高通第三代骁龙8s移动平台，在CPU架构和主频方面与第三代骁龙8旗舰平台相同。高通表示，在相同定位的竞品中，其CPU性能可领先20%，安兔兔跑分将超过170万。Redmi表示他们不惜成本、巨额投入联合高通定义了一颗旗舰芯片，给用户带来超强的旗舰性能体验。
据悉，全新的Redmi中端新系列将在4月与大家见面，将继续坚持极致性价比的定位，将会是中端市场性能最强悍的手机之一。更多详细信息，请期待后续报道。
