一、交易层面
强调：对于2024年来说“科技+高端装备”是不会改变的主题。诚然我们得承认市场是坎坷曲折的，但是我们不应该随便动摇自己信念，这是对自己研究的信心，只有这样我们才能经历更多之后才会有自己所谓的经验和收获。
上周我们分享的强势+稳健模型当中的部分公司其实是很突出的，只要不断深耕相信会有越来越好。
二、市场方面
本周市场轮动极为明显，而且还持续缩量，可以说是把行情演绎到了极端，但是这种极端行情，短期预计还会持续演绎。按照日线结构的走势来说，3040-3050这个位置目前整体是可以预期大概率会到的（我们也在此此前的文章中说过了时间未到，而调整空间有限）。而结构上3120 附近的压力也是明确的。
备注：下周三（6月5号）是一个时间窗口，而下一个时间窗口在6月17号 。这两个时间和我们 此前直播说的相吻合。
三、AI手机pc除了散热、NPU、ODM以及相关零部件以外还需要哪些值得关注的？（仅分享思考方式 根据情况作好跟踪）
WinARM新进展:2024年5月21日，在Microsoft Build开发者大会上，高通技术公司与微软公司合作，宣布推出面向Windows的骁龙开发套件(Dev Kit)，WinARM迎来新进展。
软件生态:Arm64原生应用阵容正在持续扩大，占据用户90%日常使用时间的产品均有原生ARM版本;兼容生态方面，微软加强了于X86应用在Window on Arm上的支持，全新ARM to x86 兼容层 Prism，转译效率提高20%;WinARM生态持续完善，高通芯片PC市场竞争力的得到增强。
硬件性能：高通常规性能追平英特尔，AI算力更为领先，高通新一代PC芯片Snapdragon XElite，在每项性能基准测试中都击败了英特尔CoreUltra7-155H;AI性能上，XElite仍以75 TOPS总AI算力领先英特尔和AMD，有望“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。
相关参考公司
中科创达——公司自创立初期就与高通共同开发了第一代高通参考设计，并陆续推出基于高通芯片的开发套件，我们认为基于公司深厚的技术积累和与高通长年的合作基础，公司有望参与新一代AI PC开发套件的相关工作。
星环科技——公司深耕金融、政府等行业，其大模型全栈式解决方案已落地行业头部客户，并逐步开启复制模式，同时，公司与Intel深化合作关系，其向量数据库在AIPC的应用有望进一步打开空间
