半导体板块走强 大基金投向成市场焦点

近日，国家大基金三期成立，注册资本超前两期总和。在这一消息刺激下，上周半导体板块强势上涨，多只个股出现较大涨幅，半导体主题基金也纷纷上涨。市场对半导体板块的关注度开始升温，有机构观点认为，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、人工智能（AI）驱动行业创新和国产化持续推进的多重因素提振下，半导体板块业绩已逐步修复，或迈入景气上行周期。

半导体板块强势上涨

5月27日，一则关于国家大基金三期成立的消息点燃了市场热情。天眼查数据显示，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本达3440亿元，超过前两期大基金注册资本的总和。财政部、国开金融有限责任公司、上海国盛（集团）有限公司为前三大股东，分别持股17.4419%、10.4651%、8.7209%。“四大行”工行、建行、农行、中行均持股6.25%。

当天，半导体板块强势上涨，截至收盘，北方华创、中芯国际等多只个股涨超5%，海光信息、华海清科等涨超4%。相关半导体ETF、科创芯片ETF涨幅超过4%，更有半导体主题基金单日涨幅接近8%。截至5月31日，半导体板块持续上涨，上海贝岭、国科微、台基股份等多只个股全周累计涨幅超过30%。

公开资料显示，上海贝岭、国科微、台基股份均具有集成电路设计业务。上海贝岭主营业务即为集成电路设计。公司产品涵盖电源管理、信号链产品和功率器件三大产品领域，提供半导体产品与系统解决方案。国科微同样是一家专注集成电路设计的企业，致力于超高清智能显示、智慧视觉、固态存储、物联网等领域大规模芯片及解决方案的开发。台基股份主营功率半导体器件的研发、制造、销售及服务，主要产品为大功率晶闸管、整流管、IGBT、电力半导体模块、脉冲功率开关等功率半导体器件，具备自主技术的芯片设计、制程、封装、测试完整产业链及研发中心。

半导体或进入景气上行周期

国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）成立于2014年9月，注册资本987亿元，募集资金1387亿元；国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（大基金二期）成立于2019年10月，注册资本2041.5亿元，募集资金2042亿元。

前两期大基金成立后，半导体板块都出现不菲的涨幅。以半导体精选指数为例，2014年9月，大基金一期成立后，当月该指数涨超12%，随后持续呈上涨态势，从2014年9月末的4621.94点涨至2015年6月末的7425.06点，2015年6月曾触及10922.39点。不到一年时间，该指数期间最大涨幅超过130%。2019年10月，大基金二期成立后，该指数再度强势上涨，从2019年10月末的10536.16点涨至2021年7月底的34477.84点。

时隔五年，大基金三期出炉，是否会再度书写半导体板块的强势行情？新的半导体板块布局机会在哪里？

东莞证券认为，2023年下半年以来，在传统消费电子需求回暖、AI驱动行业创新和国产化持续推进的多重驱动因素下，半导体板块业绩逐步修复，或迈入景气上行周期。作为现代信息技术的基础，半导体产业对于新质生产力的发展具有重要意义。建议关注一季度表现相对较好的半导体设备、存储、CIS、半导体封测与半导体材料等细分板块。

华鑫基金认为，预计大基金三期可能会延续对半导体设备和材料的支持，有可能将HBM等高附加值DRAM芯片列为重点投资对象。中航证券认为，预计大基金三期可能重点投资人工智能芯片、先进半导体设备（尤其是光刻机等）、半导体材料（光刻胶等）。

部分个股获大基金加仓

市场猜测大基金三期重点投资方向的同时，此前成立的两期大基金主要都投资了哪些上市公司，也引发了投资者的关注。

Wind数据显示，截至2024年一季度末，大基金一期共持有23家A股上市公司（不含未披露一季报的北交所公司），合计持股市值为526.57亿元，持股市值前三的公司为北方华创、沪硅产业、长电科技，持股市值分别为87.82亿元、75.07亿元、66.64亿元，占公司流通A股比例为5.41%、20.84%、13.24%。大基金二期共持有13家A股上市公司，合计持股市值为153.10亿元，持股市值前三的公司为中芯国际、中微公司、北方华创，持股市值分别为55.65亿元、36.49亿元、15.08亿元，占公司流通A股比例为6.46%、3.95%、0.93%。

相较于2023年末而言，大基金一期在2023年一季度减持雅克科技475.93万股；大基金二期新进东芯股份前十大流通股东榜单，持有约329.7万股，持股市值7662.15亿元，占流通A股比例1.19%。

公开资料显示，雅克科技致力于电子半导体材料，深冷复合材料以及塑料助剂材料研发和生产，并于2018年通过外延并购，切入半导体封装材料、电子特气、IC材料等领域。东芯股份主要聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。