众所周知，由于老美采取的芯片管制措施，导致全球半导体产业链被分割成为了两半。其中，采用美国技术的大多数芯片厂商，均失去了对外界自由出货的权力。只有走独立、自主路线的芯片厂商，才能够实现产品以及服务的自由出货。
在这样的局面之下，中企华为开始加快对国内半导体产业链的布局，麒麟芯片也在去年正式回归。就当国内用户认为华为会解决更先进的芯片代工工艺时，华为常务董事张平安突然对外界表态，这相当于华为对芯片的问题摊牌了！
据了解，目前芯片代工领域技术最先进的厂商，分别是台积电以及三星。这两家公司在EUV光刻机的辅助下，已经实现了3纳米芯片的大规模投产。而大陆的芯片代工企业则由于受制于外界的出口管制，迟迟无法拿到ASML的EUV光刻机设备。
这也就导致了国内的芯片代工水平一直追赶不上来，中芯国际在不借助EUV光刻机的前提下下，陆续实现了N+1、N+2代（相当于台积电7纳米）工艺的投产。只不过受制于芯片制造设备的设计精度，短期内还无法实现5纳米、3纳米的大规模量产。
在这样的情况之下，常务董事张平安向外界公开发言称，我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能自己解决7nm就非常非常好。
言外之意，就是老美半导体产业实施长臂管辖的局面下，5纳米、3纳米的芯片工艺在国内肯定是搞定不了，依靠国产产业链能够解决7纳米工艺就已经非常好了。
不过，张平安还说了一段比较关键的话，这也暗示了华为芯片未来可能会走的破局之路。张平安表示“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，也应该在芯片的系统架构上。”
而这一点，已经在华为麒麟9000S系列的芯片中有了成功的体现。作为华为首颗回归的旗舰芯片，麒麟9000S在不使用5纳米制程工艺的情况之下，部分性能参数已经接近于使用5纳米制程工艺的高通芯片。主要原因，就是由于华为在麒麟9000S芯片中，使用了支持超线程技术的新一代泰山架构内核和自研 GPU Maleoon 910两项技术。
目前，国内芯片代工厂想要实现5纳米芯片的规模量产，不仅需要解决光刻机光源、物镜等零部件的供应，设备厂商还要想方设法的绕开ASML的专利墙，其难度远高于在芯片架构领域进行重构。而且，相关工艺即便进入投产，在生产成本过高的情况下也根本无法与进口芯片进行有效竞争。
所以，华为张平安表达的意思很明确，那就是国内现阶段不需要盲目的去追赶5纳米、3纳米的先进制程工艺，只要把7纳米芯片的国产化做好，通过芯片架构设计等工艺的改良，一样可以解决国内高端芯片受制于人的问题。
事实上，国内芯片产业的优势，也一直在芯片设计领域。之前，由于芯片代工模式的原因，国内大多数的科技公司投资都集中在芯片设计上。比起解决生产5纳米、3纳米芯片所需要使用到的设备，国内科技公司反而更容易在芯片架构设计等领域实现技术突破。
更何况，现阶段的芯片代工工艺迭代，目的本就是为了降低芯片功耗、提升芯片性能。而在不借助先进工艺的情况下，合理优化芯片架构设计提升能耗比，依旧可以达到同样的目的，不就也相当于解决先进代工工艺了吗？
综上所述，对比动不动就突破5纳米、3纳米等先进代工工艺，张平安提出的技术路线显然可行性要更高一些。面对外界的持续封锁和打压，国内现阶段最好的办法就是产业链各个环节通力协作，共同解决高端芯片受制于人的问题。芯片架构优化和先进代工工艺两条路都要走，这样才能尽最大的可能去解决芯片受制于人的问题。对此，你又是怎么看的呢？欢迎大家留言、讨论！
