目前最强的芯片工艺，是台积电、三星的3nm。而按照计划，明年台积电、三星，以及英特尔，会进入2nm工艺。
在这样的背景之下，很多网友总觉得，我们和台积电、三星等落后太远，我们需要快速追上，也达到3nm、2nm这样的工艺，否则就是落后了。
也在这样的背景之下，各种真假消息不断的传出，一下子说某某晶圆厂，已经搞定了5nm，马上就是3nm，又是说华为下一步就是3nm……
近日，华为常务董事张平安，公开发言称，我们肯定是得不到3nm，肯定得不到5nm，我们能解决7nm就非常非常好。
这句话是什么意思？其实意思就是，目前的外部形势之下，其实我们短时间之内，是搞不定了3nm，搞定不了5nm的，能搞定7nm就不错了。
另外，他还说了更为关键的一段话，但这句话，很多人忽略了，只关注他说的3nm、5nm、7nm去了，他是这么说的：“中国创新的方向就必须要依托于我们芯片能力的方向，我们的创新方向不能在单点的芯片工艺上，我们的创新方向应该在系统架构上。”
这一段话，点明了我们目前芯片工艺前进的方向，那就是要基于我们当前的真实技术水平来努力，这个真实水平指的就是最多7nm，而不是5nm、3nm。
如何在7nm工艺上努力？那就是在系统架构上去努力，争取将7nm工艺做到5nm，甚至3nm的水平，这个才是我们芯片前进的方向，而不是一味的追求什么5nm、3nm、2nm……
我们知道，自芯片进入28nm工艺之后，芯片的XX纳米，其实代表的已经不是真实的工艺水准了，这个XX纳米和栅极宽度，金属半间距等，已经没有关系了。
这个XX纳米已经是一种等效法，即它等效于XX纳米。
举个例子说明，我在10nm工艺上，进行了技术、架构、设计的改进后，芯片制造工艺其实还是10nm，但我这么一调整后，芯片性能提升了20%，降低了20%等，这种工艺，可以认为是10nm的下一代，也就是7nm的，这个7nm并不是真的7nm，而是等效7nm。
所以在7nm芯片的基础之上，我们可以进行架构、设计、技术等的调整，肯定是能够实现5nm甚至3nm这样的性能的，这也称之为等效工艺。
华为其实就是告诉我们，现在不是卷5nm、3nm的时候，且基于当前的外部形势，我们也卷不动，根本就获取不到设备，比如EUV光刻机，你有办法么？
在这样的情况之下，大家要实事求是，基于自己现有的技术来创新，来调整方面，而不是跟着别人走，觉得台积电、三星怎么搞，我们就要怎么搞。
