每天解析一只热门股票之通富微电

公司是集成电路封装测试服务提供商，也是国内半导体封测龙头，拥有国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司积极布局Chiplet、2D+等封装技术，形成了差异化竞争优势。 该公司也是AMD最大的封装测试供应商，与AMD已形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，成为国家重点高新技术企业，也是国家大基金的重仓股之一。 公司积极开展HBM的相关研发和布局，国家大基金三期成立HBM有望成为重点投资对象。当前股价属于调整区间中线向上趋势良好，注意支撑位与压力位情况，公司业绩稳定，短期偿债能力较弱。