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今天来阐述一下关于“半导体”消息面上的逻辑，近期不少朋友也都纷纷潜伏入场：
第一，消息面上，SK海力士高层表示，公司HBM今年已经全部售罄，明年也基本售罄，并且预计在今年5月提供世界最高性能的12层堆叠HBM3E产品的样品，并准备在第三季度开始量产。
同时，美光CEO SanjayMehrotra也表示HBM产能今年已经全部售罄，并且预计其HBM产品在第三财季可为美光DRAM业务以及整体毛利率带来正面贡献。
第二，国家层面上，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司于5月24日成立，注册资本3440亿元，各大银行相继发布公告，拟向大基金三期出资。
第三，存储芯片方面，由于三大厂商加大投入HBM与主流DDR5规格内存，有望减少供应DDR3等利基型DRAM的供应，而随着终端需求复苏，利基市场有望迎来短期的产能紧缺，价格有望迎来上扬
至于别的消息面不多，操作个股上就看各位的操作水平，也整理出几家公司，一起看看吧！
第一，通富微电，
公司是AMD最大的封装测试供应商，曾互动表示与AMD合作协议签署至2026年。公司为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品。
第二家：上海贝岭，
公司全方位布局汽车电子领域产品业务，多款车规级芯片已进入了主要车厂和Tier1的供应链，公司车规级芯片以电源管理、信号链、功率器件等产品为主
第三家：芯导科技，
公司在对现有产品进行升级迭代的同时，也在不断丰富产品阵容。公司第三代半导体650V GaN HEMT产品已初步形成系列化，包含110mR~900mR范围，采用多种封装形式，在电源、PD快充适配器等领域重点推广。
第四家：300XXX，
公司主要从事光引发剂、巯基化合物及其衍生物等精细化工新材料的研产销，公司部分光引发剂产品下游可应用于光刻胶领域，但公司业务尚未涉及光刻胶的生产。
第五家：最看好的一家
①玻璃基板+半导体+存储芯片概念，公司是半导体设计与制造高级封装芯片企业之一
②股东户数增加，主力机构流入5个亿，启动股价19元，净利润同比增长率2070%，低位+低估值，底部启动，处于底部“黄金坑”，筹码峰高度集中。
③从技术面来看，经典老鸭头形态，底部强势站年线线，耐性抗跌，一阳穿多，主力高控盘，有望19元到69元。
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