从2019年开始，美西方针对中国科技企业就实施了一系列的打压措施，从通信设备到5G，从半导体到锂电池，从新能源汽车到AI芯片，总之，只要中国科技企业在哪个领域有崭露头角的趋势，就是遭到重拳打压。而半导体，则是美西方打压中国科技产业的重要“武器”之一。
都知道，芯片被称之为“现代工业的粮食”，各行各业的发展都离不开芯片，比如通讯设备、电动汽车、智能家居产品以及军工等等，芯片就是灵魂所在。但被美芯“卡脖”之后，中国科技企业就遇到了很多的麻烦，以华为来说，其手机业务几乎彻底歇业，深受其害。
不止禁止芯片出口，美西方在芯片制造的各个环节都对中国科技企业设置了关卡，比如，在芯片设计方面，美西方限制了中企使用美芯片架构。在芯片制造方面，美西方成立联盟，限制光刻机设备对华出口。在先进芯片领域，美西方要求高通、英伟达以及英特尔等芯片巨头不能向华供应芯片，且台积电、三星等芯片代工巨头也不能继续在中国市场扩建和投资，甚至不能继续为华为等中企代工。六个字形容，无所不用其极！
一转眼，美西方对中国芯的打压已经有四五年时间了，且进入2024年后，这场中美芯片之争并未结束，甚至有愈演愈烈的趋势。尤其在华为携麒麟芯片强势回归，且国产光刻机频传捷报的大背景之下，拜登、雷蒙多等人似乎着急了，对中国芯的打压策略多次升级，态度相当强硬！
据外媒透露，雷蒙多明确表态，不允许中国获得任何先进芯片，要彻底“封杀”中国半导体。面对美西方一而再再而三的“霸权”打压，中国也彻底怒了，“国家队”正式出手，这场“世纪之战”也进入到白热化阶段！
目前，有消息称，中国将砸下3440亿成立史上规模最大的半导体投资基金。和2014年以及2019年中国所成立的半导体投资基金相比，第三期的规模是“史上之最”，比前两期规模之和都要高。而日媒也注意到了中国芯片产业的动向，并预测，中国将会把重点放在和AI相关的报道提以及制造设备的研发上。很显然，中国半导体产业的一举一动都受到了全球关注，这也说明了一点，中国科技企业的实力不容小觑！
在过去这几年，中国芯片企业的实力已经被证实，震惊全球，无论其发展速度、创新能力还是科研实力，都已经全超美西方的预期，能够在美重重围剿之下，还能交出高分成绩单，就这一点，就足以“打”脸美西方了！
事情的走向已经很明确了，美西方不会让步，中国芯也不会妥协，这场芯片的博弈，如网友所言，就是干，没有其他选择了！坚持科技创新，加强科研投入，用硬实力和美西方正面交锋，赢则开怀，输则再战，总而言之，这一战，我们必须扛住，没有捷径可走！对此，你怎么看呢？欢迎评论留言！
