未来芯片之战: AMD的百倍能效革命与英伟达的算力较量

科讯知道2024-05-27 15:43:26  127

自2014年掌舵以来,有一位“女超人”让AMD股价从不足2美元飙升至110美元左右,更以其“高性能计算领域的领导者”之姿,重塑了市场格局。苏姿丰博士的领导力,源自于对创新的不懈追求和对技术深刻的理解。在她的带领下,AMD推出了锐龙、霄龙处理器,这些旗舰产品不仅在性能上与竞争对手一较高下,更在能效比上实现了质的飞跃。作为第一位获得IEEE最高半导体奖的女性,她打破了性别界限,为无数女性科技工作者树立了榜样。

在半导体行业的舞台上,AMD和英伟达一直是竞争对手。最近,AMD公布了一项雄心勃勃的计划,旨在三年内实现能效的百倍提升。这一宣言不仅是对自身技术实力的自信展示,也是对英伟达的直接挑战。随着人工智能和高性能计算需求的日益增长,苏姿丰和她的团队正站在变革的风口浪尖。本文将深入探讨AMD的这一“疯狂”计划,分析其背后的数据参数,并提出个人见解。

AMD的能效提升计划

AMD的CEO苏姿丰在ITF World 2024大会上透露,公司正致力于到2025年将计算能效提高到2020年的30倍,并在2027年达到100倍。这一目标的提出,是基于计算能效——即计算机执行任务时能源的有效利用程度——的重要性。AMD曾在2014年设定“25x20”计划,最终在2020年超额完成目标,实现了31.77倍的能效提升。

能效的重要性

计算能效的提升对于应对AI时代的需求至关重要。AI模型的训练需要巨大的算力支持,而算力的背后是能源消耗。英伟达的H100和GB200芯片虽然性能强大,但功耗分别高达700W和2700W。在此背景下,提高计算能效不仅可以减少能源消耗,还可以推动AI技术的进一步普及和应用。

AMD的技术路线

为了实现能效的大幅提升,AMD正在采取多项措施。其中包括2.5D/3D混合封装技术,该技术可以在不增加封装面积的前提下,增加芯片中的晶体管和内存数量,从而降低数据交换消耗,提升计算性能1。此外,AMD还在研发新一代的能效更高的芯片架构,预计2025年发布,以实现25x30的目标。

英伟达的回应

面对AMD的挑战,英伟达并非无动于衷。英伟达的GB200芯片在计算能效方面也有显著提升,其推理性能是H100的30倍,计算能效是H100的25倍。这表明,在接下来的几年中,AI芯片市场将迎来重大变革。

个人观点

AMD的百倍能效提升计划无疑是大胆的,但也是必要的。在AI技术飞速发展的今天,能效已成为衡量技术进步的重要指标之一。AMD的计划若能成功,不仅能够提升其在半导体行业的竞争力,还将推动整个行业向更高效、更环保的方向发展。然而,这一目标的实现需要跨越技术、资金和市场的多重障碍,AMD能否如期完成,还需拭目以待。半导体行业的竞争从未停歇,AMD的“疯狂”计划和英伟达的回应,预示着未来几年内,我们将见证一场关于能效和算力的精彩较量。作为旁观者,我们期待这场竞争能够催生更多创新技术,推动整个行业向前发展。(图片来自网络,侵删)

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