5月27日，韩国媒体《番茄新闻》发表文章称，围绕尖端技术核心半导体产业的霸权在世界各国展开，中国通过半导体崛起展开了猛烈的追击。特别是为了在与美国的人工智能（AI）竞争中占据优势，因此必须确保先进的半导体。美国继续对中国构成牵制，因此，中国正在探索降低半导体设备对海外的依赖度，实现国产化的应对方案。有人指出，在中国试图将影响从半导体设备扩大到设计的情况下，韩国有必要密切了解中国企业的技术竞争力。
业内人士表示，由于中国半导体的崛起，与韩国的半导体技术差距正在缩小。分析显示，韩国在存储器和代工领域处于领先地位，但在半导体设计和后端工艺领域已被中国超越。迄今为止，中国的大部分半导体制造设备都依赖外国公司。但受中美竞争及制裁影响，从稳定半导体供应链的角度出发，致力于国产化，半导体设备国产化率大幅提高。
据统计，以去年6月为准，中国半导体设备企业有1560多家。其中，北方华创、中微半导体等41家企业上市。上市企业总市值合计达12319亿元人民币。
根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，2012-2022年，中国半导体设备市场年均增长27%。2022年，中国半导体装备国产化率为35%，比上年提高14个百分点。特别是在后端工艺（测试、封装）领域，与国外企业的技术差距不大。
在半导体设计领域，中国被评价领先于韩国。中国半导体设计企业的数量和销售额正在快速增长，相关投资也在快速增加。韩国业内人士表示，过去7年，中国半导体设计企业数量增长了4.1倍，从2014年的681家增加到2021年的2810家。同期销售额也增长了4.3倍，2021年达到4519亿元人民币。
分析认为，美国对华半导体制裁程度较低的芯片设计领域的投资正在增加。尤其是华为、阿里巴巴等中国设计公司被认为在设计高性能、尖端半导体方面具有竞争力。
韩国半导体行业预计，主要国家对华出口管制措施将对中国本土半导体生产产生长期影响。因此，预计通过吸引技术人才和收购公司来获取技术诀窍的尝试可能会继续下去。一位业内人士预测，“中国将寻求通过先进封装提高芯片性能，或者通过迂回方法来推动获得高端半导体，将寻求以各种方式促进半导体的本土生产。”
中国短期内追赶先进半导体制造技术的能力可能不足，但如果国家支持继续下去，中国半导体设备市场中本土企业的比重将会进一步提高。专家表示：“中国半导体企业通过参与国家科技重大项目等，在较短的时间内减少了试错，快速获得了技术能力。”
业界预测，如果国家对半导体设备企业的支持持续下去，中国市场将以本地企业为中心发生根本性变化。一些企业可能具有全球竞争力。
专家们建议，在制定“韩国半导体战略”时，首先要积极支持可能被中国企业占领的领域。同时指出，有必要持续观察和了解中国半导体企业的技术竞争力。
