[CNMO科技消息]近日，关于谷歌Pixel10系列手机将搭载由台积电（TSMC）制造的TensorG5芯片的传闻，得到了进一步证实。据外媒AndroidAuthority报道，他们在公开贸易数据库列表中发现了相关条目，这些条目详细记录了产品进出口的过程，为我们揭示了未来的产品制造动态。
虽然这些条目未直接点明芯片组的商业名称，但通过分析其中的线索，可以确信这与TensorG5芯片紧密相关。其中，“LGA”作为“LagunaBeach”的缩写，正是G5的泄露代号。谷歌为其Tensor芯片创建代号缩写已成惯例，例如初代Tensor芯片代号为“Whitechapel”，简称“WHI”，而下一代TensorG4的泄露代号为“ZumaPro”，简称“ZPR”。
除了代号外，条目中还明确提到了台积电及其独特的封装技术“InFOPOP”。这些信息几乎可以断定，谷歌将把Pixel10系列芯片的制造从三星转移到台积电。同时，谷歌似乎还与芯片测试公司TessolveSemiconductor建立了新的合作关系，Tessolve将接手部分原先由三星负责的工作。
Tensor芯片以其卓越的性能而广受好评，但之前由于继承了三星晶圆代工的某些问题，如温度控制和能效方面，受到了些许质疑。这些问题在Exynos芯片上也曾被广泛提及。相比之下，台积电代工的芯片在性能与效率的平衡上一直备受赞誉。
对于三星设备爱好者来说，值得欣慰的是，公司最新的Exynos2400芯片已经解决了温度问题。然而，谷歌似乎早已为寻求更优质的代工厂做好了准备。据称，三星晶圆代工的改进可能会使今年的Pixel9系列搭载的TensorG4芯片性能更上一层楼。
