半导体材料位于半导体产业链最上游环节，是芯片制造与封测的支撑性行业。半导体行业技术门槛较高，涉及的产业链较长，从上游至下游包括芯片设计、制造、封测、终端应用等环节，终端应用包括5G通信、计算机、云计算、大数据、汽车电子、物联网和工业电子等领域。其中，半导体材料与半导体设备位于半导体产业链最上游，属于芯片制造与封测的支撑性行业。
封测市场，加速洗牌
首先是2017年，矽品出售苏州子公司30%股权给紫光集团。中国台湾矽品精密工业股份有限公司主要营业项目为从事各项集成电路封装与制造、加工、买卖及测试等相关业务。矽品本身为全球前四大专业封装测试代工服务业者，现属日月光投资控股公司成员。
这项交易应该是为了当时日月光收购矽品的交易获得大陆审批的未公开交换条件之一，因为交易宣布的同一天，中国商务部发布公告称，以附加限制性条件批准日月光收购矽品。2020年，矽品将厦门工厂——矽品电子出售给大陆内存模组厂商深圳记忆科技的全资子公司深圳海威有限公司，背后原因是该厂一直未达经济规模且仍处于亏损状态。
2021年12月，日月光宣布将大陆四家工厂及业务出售给智路资本，包括日月光半导体（威海）有限公司、苏州日月新半导体有限公司及日荣半导体（上海）有限公司、日月光半导体（昆山）有限公司。此次出售后，日月光在大陆还有矽品苏州、上海日荣、上海月芯和上海日月光半导体三个工厂，其中月芯是测试厂，日月光半导体是基板设计制造厂。
2023年6月，力成科技接连宣布将苏州力成70%股权出售给江波龙、西安力成出售给美光西安，交易资金将用于力成在台布局先进封装产能。而保留的三成苏州力成股权，也为其持续拓展大陆封测市场留有余地。
此外，力成在其董事会中曾透露，将评估中国台湾之外的第三地生产的可能性及必要性，包括东南亚、印度等地。
2023年12月，Qorvo宣布将北京和山东德州的组装和测试设施出售给合约制造商立讯精密工业，作为其降低资本密集度、优化供应链的举措之一。此次剥离在华工厂后，Qorvo仅在美国本土、哥斯达黎加和德国设有自建工厂。
2023年12月21日，中国台湾封测大厂南茂宣布，董事会通过100%转投资子公司ChipMOSBVI，出售持有上海宏茂微电子全部45.0242%股权，给苏州元禾璞华智芯股权投资合伙企业等11家当地企业，交易金额9.79亿人民币。
多家封测厂发生变动是市场洗牌的结果，也是全球半导体产业格局调整的一部分。以上变动，经过深入剖析，主要有以下几点关键考量。
本土封装测试业崛起：挑战与机遇并存
随着摩尔定律的逐渐放缓，半导体产业正迎来前所未有的变革。在这场变革中，封装测试技术作为关键环节，其重要性日益凸显。消费电子市场的回暖以及存储器市场的持续增长，都为封装测试产业提供了巨大的发展机遇。同时，数据中心的不断扩张和云端运算的普及，也进一步推动了国内存储器市场的迅猛发展。
不仅如此，后摩尔时代的技术需求对封装测试技术提出了更高的要求。新能源汽车和绿色能源产业的崛起，为宽能隙半导体的应用带来了广阔的前景。而先进封装技术，在确保宽能隙元件的效能方面发挥着至关重要的作用。此外，传感器的小型化和高效能也是封装测试产业需要重点关注的领域。
那么，面对这一系列挑战，中国本土是否有能力承接呢？答案是肯定的。近年来，随着中国大陆封装测试市场规模的不断攀升，国内封装测试企业在先进封装领域的技术水平也在迅速提升。经过多年的技术创新和市场积累，内资企业产品已经从DIP、SoP、SoT、QFP等传统产品向QFN/DFN、BGA、CSP、FC、TSV、LGA、WLP等更先进的技术产品发展。特别是在WLCSP、FC、BGA和TSV等技术上，国内企业已经取得了较为明显的突破，产量与规模不断提升，逐步缩小了与外资厂商之间的技术差距。
在新兴的Chiplet领域，国内也有数十家企业积极参与其中，展现出了强大的创新能力和市场竞争力。这些成绩的取得，不仅极大地带动了我国封装测试行业的发展，也为国内半导体产业的整体进步奠定了坚实的基础。
展望未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，中国本土的封装测试产业将迎来更加广阔的发展空间。我们有理由相信，在国内企业的共同努力下，中国封装测试产业将在全球市场中扮演越来越重要的角色。
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