在3月29日的早评中，锐叔曾提到矿端紧张对下游的传导开始体现，铜价或开启上涨周期、之后锐叔又再次在4月19日、4月30日的早评中，提示铜价有望保持上升趋势，铜业进入景气区间。而从之后铜价的走势来看，也验证了锐叔之前的判断：LME铜价20日再度大涨4%至11104美元，再创历史新高，自今年年初以来已上涨逾28%。
与此同时，消息面上，全球覆铜板大厂建滔5月20日再次发布涨价通知称，由于覆铜面板主要原材料铜价格大幅上涨，客户近期备货较多，公司5月份产能已经全部接满。迫于成本压力，故将从即日新接单起，对铜箔厚度18μm和铜箔厚度35μm产品分别加价5-10元/张，其他厚度铜箔板按照相应幅度上调。今年3月该公司已对所有产品加价10元/张。今天，锐叔就借这一事件。来聊一下这个覆铜板。
首先，锐叔认为，铜价上涨对于覆铜板行业来说是一件好事。难道不是上游原材料上涨将导致产品成本上涨吗？怎么却成了一件好事了呢？这是因为铜价上涨并不会让覆铜板企业吃亏，反而等于是给了它们提价的借口。覆铜板的成本里面有30%-50%是铜箔，虽然说铜期货价格从3月的8600已经上涨至目前的11000左右，涨幅接近30%，对应覆铜板成本提升9-15%。但是同期覆铜板也两次提价涨了20%，不但可以覆盖成本的上涨，甚至还有富余。
事实上，对比以往铜价周期和覆铜板企业股价周期，就可以发现，两者基本上是同步的。如伦铜2016年至2023年的年涨跌幅分别为17.64%、31.46%、-18.47%、4.34%、25.69%、25.82%、-14.18%、2.20%，而作为覆铜板产业一哥的建滔集团的港股股价2016年至2023年的年涨跌幅分别为1184.93%、189.66%、-61.94%、40.41%、56.47%、30.05%、-30.65%、-20.31%。由此还可以看出，铜价周期和覆铜板企业股价周期不但基本上同步，后者的弹性还显著高于前者。
覆铜板企业除了可以借口铜价上涨提价之外，下游需求向好也给了它们提价的底气。覆铜板是PCB的主要原材料，而PCB 又在其下游服务器+汽车高增速的带动下，今年或呈持续复苏态势。据Prismark估测，2023年全球PCB产值约为695.17亿美元，同比下降约14.96%，而PCB产出面积同比仅下降约4.7%，与产出面积相比，PCB产值的急剧下降凸显了严重的价格侵蚀。但从中长期来看，对人工智能、高速网络和汽车系统的强劲需求将继续支持高端HDI、高速高层和封装基板细分市场的增长，并为PCB行业带来新一轮成长周期，未来全球PCB行业仍将呈现增长的趋势。
未来PCB增量或集中于服务器/数据传输、汽车两个行业，据Prismark预测，2022-2027年全球PCB年均产值复合增长率约为2%，而服务器/数据传输板块增长率高达6.5%，远高于平均值，汽车板块增长率达4.8%，仅次于服务器/数据传输。
此外，覆铜板CCL的供应格局相较于PCB更为集中，中商产业研究院统计数据显示，2020年CCL覆铜板前十大厂商份额达75%，Prismark统计数据显示，2021年PCB行业前十大厂商份额仅为36%。覆铜板行业市场集中度高，使得覆铜板厂商对下有较强的议价能力，较易转嫁成本上升等，故在上游铜价等迭创新高的过程中，有望能够顺利传导价格的上涨。
综上所述，基于以往铜价上涨过程中，覆铜板企业股价向上的弹性较大，以及下游下游需求恢复的预期，大家不妨适当关注一下相关企业。
