玻璃基板封装技术是近年来半导体封装领域的一项重要进展，它为高性能计算、数据中心、人工智能(AI)以及图形处理应用等领域带来了显著的优势。以下是玻璃基板封装技术的几个关键特点：
高密度互连与高速传输：玻璃基板具有更高的互连密度和更高效的输入/输出能力，相比传统有机基板，它能支持更快的信号传输速度和更低的功耗。这得益于玻璃材料的优异电气性能和热稳定性。
玻璃通孔技术(TGV)：类似硅通孔(TSV)技术，TGV允许在玻璃基板中形成垂直互连通道，从而实现芯片间的直接电气连接，这对于3D集成和高密度封装至关重要。这有助于减少封装厚度，提升数据传输速率，同时降低信号延迟和功耗。
热管理优势：玻璃基板具有良好的热稳定性和与硅类似的热膨胀系数，这使得它在处理高热量应用（如高性能处理器和图形芯片）时，能有效减少热应力，提高封装的可靠性和长期稳定性。
Foveros Direct技术：英特尔推出的Foveros Direct是一种高级封装技术，实现了直接铜对铜键合，进一步减少了中间层，提高了封装效率和性能。这种技术在玻璃基板上的应用，展示了未来多芯片系统级封装(SiP)的潜力。
光学耦合技术：玻璃基板还为可插拔共封装光学器件提供了基础，有助于实现更高速的数据传输，这是面向未来数据中心和高性能计算环境的关键技术之一。
EMIB技术：英特尔的玻璃基板EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术是一种2.5D封装解决方案，通过在玻璃基板上直接嵌入硅桥接芯片，实现芯片间的高效互联，保持了高性能的同时，减少了整体封装尺寸。
玻璃基板封装技术正逐步成为应对摩尔定律放缓挑战的关键技术之一，通过提供更高效的互连、更强的散热能力和更紧凑的封装方案，推动了半导体封装技术的革新，满足了高性能计算和数据密集型应用日益增长的需求。
五家玻璃基板封装概念股整理：
沃格光电：公司是一家专注于玻璃基板技术研发与生产的企业，尤其在Mini LED和半导体封装领域有着显著的技术突破和市场布局。沃格光电成功推出了全球首款玻璃基0OD Mini LED背光曲面屏“皓月”，这款产品不仅体现了技术创新，还通过定义Z-MLED概念，展示了公司在Mini LED领域的前沿地位。沃格光电开发的基于TGV（Through Glass Via）技术的玻璃基封装载板，适用于2.5D/3D封装，显示出公司在玻璃基材方面的技术优势，包括高平整性、高耐热性、低热膨胀系数、高刚性模量等特性，能够满足高端电路的严格要求。
金瑞矿业：公司其主要产品包括工业级碳酸锶、电子级碳酸锶以及金属锶等。尽管金瑞矿业的核心业务并非直接生产玻璃基板，但其产品——特别是电子级碳酸锶，是制造液晶玻璃基板的重要原材料之一。电子级碳酸锶用于提高玻璃基板的透光性和折射率，是平板显示器产业链中的关键材料。
雷曼光电：公司推出了全球首款采用PM驱动结构的玻璃基Micro LED显示屏，这款产品具有更小的像素点间距、更高的屏面平整度、更低的运行功耗以及出色的散热性能。与传统的PCB基板相比，其显示单元间的拼缝更细密，显示效果更为优越。雷曼光电携手沃格光电等上游合作伙伴，共同研发PM驱动结构+玻璃基板的创新方案，克服了玻璃基板技术中的多项难关，如巨量通孔技术、厚铜技术、通孔填铜技术等，提升了玻璃基板的耐用性和可维护性，降低了成本。
三超新材：公司是一家专注于超硬材料工具的研发。玻璃基板的生产过程中，需要使用金刚石线锯等精密切割工具进行高精度切割，以保证玻璃基板的尺寸精度和边缘质量。三超新材提供的金刚石切割线等产品，能够满足玻璃基板对切割效率和良品率的高要求。玻璃基板在切割后还需经过精细的研磨和抛光步骤，以达到所需的表面平滑度和光学性能。三超新材的精密研磨抛光材料，包括金刚石粉、研磨液等，对提高玻璃基板的表面质量和光学透过率起着关键作用。
德龙激光：公司新获得的发明专利授权涉及到玻璃盖板油墨层的开孔技术，这项技术可能应用于需要精确控制油墨层图案的场合，比如触摸屏、显示面板的周边处理，进一步提升玻璃基板加工的精细度和效率。GV技术是指在玻璃基板上加工垂直互连通孔，是实现高密度封装的关键技术之一。德龙激光提供的TGV玻璃通孔激光设备有助于提升芯片封装的集成度和性能，对于推动芯片技术的弯道超车具有重要意义。
