沃格光电, 玻璃基板TGV核心标的

公司是全球少数掌握TGV 技术的制造商之一，在玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜和微电路图形化方面具有领先地位。公司具备玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至 10μm，并可实现轻薄化需求。作为芯片封装基板材料的选择，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、高精度图形化，更匹配高精度技术要求，提供优质解决方案。在Mini/Micro直显领域，公司近年来已与多家知名企业合作开发，包括Micro LED MIP 封装等，具有提升产品性能和降低成本的优势。公司将持续推进玻璃基芯片板级封装在Mini/Micro直显、MIP 封装、2.5D/3D 封装、射频芯片载板、光通信芯片载板等领域的应用，特别是在半导体先进封装领域的应用。