1、AI服务器：总额预计超160亿，行业龙头采购该产品规模创历史性新高
机构研报指出，中国移动发布《中国移动2024年PC服务器产品集中采购_中标候选人公示》，公示了2024年PC服务器产品集中采购项目标包1、2、3、4、5、7、8、15、17、18、19、22的中标结果。
长江证券宗建树表示，中国移动2024年PC服务器采购规模创历史性新高，截止目前共计已公示了20个标包，总计金额粗略估计约达162亿元（不含税），共计18家中标，将总共采购264542台服务器，从规模上看，中国移动曾于2021年、2022年分两个批次进行了2021-2022年PC服务器规模集采，采购规模合计约为24.59万台。此次PC服务器的集采规模将是近几年规模最大的一次，超越先前两批次招标数量之和。
A股上市公司中
神州数码：公司的神州鲲泰服务器不断获得客户的高度认可，客户覆盖合肥、沈阳、长春等人工智能计算中心项目。方正证券表示，在今年2月的中国移动集采项目中，神州数码中标份额达到8.48%，相较于此前的集采项目份额有了明显提升。
寒武纪：公司主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售。
工业富联：公司在云计算服务器出货量持续全球领先，与全球主要服务器品牌商、国内外CSP客户深化合作，推出新一代云计算基础设施解决方案，包括模块化服务器、高效运算(HPC) 等。AI服务器方面，公司多年来为数家全球领先客户AI服务器供应商，公司正与客户合作进行AI Cloud data center的托管服务及运维。
2、玻璃基板：英特尔加大订单生产基于该技术的下一代先进封装
据业内消息人士透露，英特尔已加大了与多家设备和材料供应商的订单，以生产基于玻璃基板技术的下一代先进封装，预计将于2030年投入量产。
东方财富证券研报指出，高算力需求驱动封装方式的演进，2.5D/3D、Chiplet等先进封装技术市场规模逐渐扩大。由于结构堆叠、芯片算力提升等因素影响，先进封装技术目前还面临一些问题，例如晶圆翘曲、焊点可靠性问题、TSV可靠性问题、RDL可靠性问题以及封装散热问题，寻找更合适的材料、采用新的工艺以及更精确先进的设备成为破局重点。其中，封装基板是先进封装中的重要材料。相比于有机基板，玻璃基板可显著改善电气和机械性能，能满足更大尺寸的封装需求，是未来先进封装发展的重要方向。长城证券邹兰兰表示，玻璃基板在先进封装领域的应用前景得到行验证，国内玻璃基板精加工企业有望获得切入半导体领域的机会。
A股上市公司中
天承科技：公司以先进封装作为切入点进入集成电路领域，于2023年下半年开始布局集成电路功能性湿电子化学品相关的核心添加剂产品，集成电路fab厂相对于PCB工厂的验证周期更长、技术门槛更高。基于公司团队多年沉淀的添加剂研发经验和技术储备，从1月到现在，RDL、bumping、TGV、TSV等产品均进入到国内头部客户处进行验证，目前都获得了不错的测试结果，符合客户的预期。
彩虹股份：公司是国内最早研发、量产、销售玻璃基板的公司，拥有玻璃基板核心生产技术，涵盖G5、G6、G7.5、G8.5+各尺寸，并已实现批量供货；已建成的G8.5+基板玻璃生产线稳定运行，已批量稳定供应市场。
五方光电：公司在招股说明书中表示个，公司具有新型显示面板生产、整机模组一体化设计、玻璃基板的创新方案。
