一、背景
高通骁龙8代--这是一款8核芯片组，于2021年12月发布，采用4纳米工艺技术制造。它是“1+3+4”组合，有1个核心Cortex-X2，频率3000MHz，3个核心Cortex-A710，频率2500MHz，4个核心Cortex-A510，频率1800MHz。
SD8 GEN1具体有以下特色：
l集成的骁龙X65 5G调制解调器及射频系统，是全球首个支持10Gbps下载速度的5G调制解调器及射频解决方案。
l采用高通FastConnect 6900移动连接系统，通过Wi-Fi6/6E支持高达3.6Gbps的Wi-Fi速度。
l以每秒32亿像素的惊人速度，捕捉达前代平台4000多倍动态范围的影像数据。
l支持8K HDR视频拍摄，能以超过10亿色的HDR 10+格式进行拍摄。
另外，配置 高通 骁龙 8 Gen 1存储信息
内存类型
LPDDR5
内存频率
3200 MHz
配置 高通 骁龙 8 Gen 1多媒体参数信息
神经网络处理器 | Hexagon |
存储类型 | UFS 3.1 |
屏幕分辨率 | 3840 x 2160 |
视频录制 | 8K at 30FPS, 4K at 120FPS |
二、Die shot
高通骁龙8gen1的die shot如下
1.存储模块。NS方向，四个角有4通道LPDDR, 每一个为16bit, 具体为LPDDR5, 3200M
2.CPU模块。为1+3+4构成，最大X2, 中间的A710, 最小的A510. 下图可以明显看出
3.右上边为GPU模块，看起来是4个cluster
4.在下方为ISP，基带等模块，占据了大片的die size。
三、floorplan的功能模块分析
各模块的die size的大小。
Item | size(mm^2) |
X2 core | 3.46 |
A710 core | 1.45 |
A510 dual core cluster | 0.88 |
CPU cluster | 15.11 |
GPU | 19.02 |
SD8 G1 | 123.05 |
与Exynos 2200相比，SD8 Gen1的X2核心要大得多（相对于A710的增大了138.6%），而Exynos 2200的X2核心相对于A710的增大仅为69.8%。同时，A710和A510的大小都比Exynos 2200大12.8-15%。
SRAM相关的die size情况
SRAM(MiB) | size(mm^2) | SRAM density(MiB/mm^2) | |
L3 | 6 | 2.07 | 2.89 |
SLC | 4 | 1.31 | 3.05 |
total | 10 | 3.38 | 2.96 |
这意味着SD8 Gen1的整体密度可能略低于Exynos 2200，并且增加了X2核心的大小以实现更高的时钟速度。
同类芯片SRAM density对比
SRAM density | |
Exynos 2200(SS N4/32KiB block) | 3.647 |
A14(TSMC N5) | 3.527 |
M1(TSMC N5) | 3.339 |
Google Tensor(SS N5) | 3.175 |
Snapdragon8 Gen1 | 2.956 |
Kirin980(TSMC7nm) | 2.287 |
Kirin990 5g(TSMC7nm EUV) | 2.115 |
Lakefield(Intel10nm SF) | 1.676 |
四、总结
骁龙8中，三代芯片的对比情况。
高通骁龙8的跑分情况
整体来看，这颗芯片整体比较平衡，规格旗舰级别。但是，还是翻车了。导致骁龙8Gen1功耗翻车的原因，三星4nm工艺是肯定要背锅的。后来，高通相关旗舰芯片转到了台积电工艺。
