为了打压中国芯片，美国掀起“补贴狂潮”。为此，拜登政府豪掷数百亿美元。不仅如此，美国还拉来了强援。结果还是比中国慢了一步？
一、美国带头掀起“芯片补贴狂潮”
近日，有外媒报道称，随着全球芯片竞争愈演愈烈，美国及其盟友“与中国争夺芯片霸主地位”的决战将更加激烈。
为了阻止中国取得霸主地位，美国带头掀起“芯片补贴狂潮”。
前段时间，拜登政府把真金白银的补贴，发放给了美光、台积电、三星等芯片制造商，总额高达330亿美元。
以美国芯片巨头美光公司为例，不久前，美国政府宣布与之达成初步协议，将向美光提供61亿美元的补贴，支持这家公司在纽约州和爱达荷州生产芯片。
（美国掀起“芯片补贴狂潮”）
而美国此举所依据的，正是总统拜登在2022年签署的《芯片与科学法案》。
这个法案，要求美国政府动用390亿美元直接补贴，以及750亿美元贷款和抵押贷款，同时提供高达25%的税收抵免，以便“复兴”美国芯片产业。
除此之外，美国还试图将盟友拉下水。
二、欧盟、日本等也加入“补贴战”
美国率先举起补贴大旗后，欧盟、日本等国也纷纷加入“补贴战”。
欧盟制定了一个计划，准备拨款463亿美元，扩大欧洲本土的芯片制造业产能。
据欧盟委员会估计，这一产业的投资总额将超过1080亿美元。
德国就是一个非常典型的例子。德国计划利用200亿美元补贴，提高芯片产量。
按照计划，英特尔将获得110亿美元左右的补贴，台积电则会获得50亿美元的补贴。
而这些钱将用于这两家公司在德国的芯片工厂建设。
不过，欧盟委员会还没有最终批准这两个补贴计划。
一些欧洲国家虽然也有意提供补贴，但由于缺乏芯片产业链等现实原因，表现得比较吃力。
与此同时，日本也在积极地行动。
上个月，日本政府决定向一家日本半导体公司提供补贴，金额高达39亿美元。其目的就是帮助该企业达成在2027年量产2纳米芯片的目标。
而且，自2021年以来，日本政府已经为芯片计划筹集了253亿美元左右的资金，其中的167亿美元已经用在了多个项目中。
（日本也加入了“补贴战”）
除此之外，韩国也在为本国芯片发展提供支持。
不过，不同于美国和日本的直接融资、补贴，韩国政府更倾向于另一种支持方式，那就是引导经济实力雄厚的韩国财阀，加大对芯片产业的投资。
据外媒报道，今年1月，韩国宣布打算推动两家韩企，投资622万亿韩元（约合3.28万亿人民币），建设一个大型半导体集群。
近日，韩国有关部门的官员也明确表示，他们将推进一项超过10万亿韩元（约合527亿人民币）的支持计划。
韩媒毫不掩饰地称，此举就是为了增强韩国半导体产业的竞争力，以便与主要国家展开竞争。
这里的主要国家，自然也包括芯片行业加速发展的中国。
三、美国及其盟友还是慢了一步？
虽然美国及其盟友对中国芯片进行了长时间的围堵、打压，但让他们失望的是，此举并没有挡住中国芯片的发展。相反，还为中国芯片持续发展提供了巨大的动力。
相关数据显示，今年一季度，国产芯片产量增长了40%。
不仅如此，有机构预测，随着产业链本土化程度的不断提高，中国芯片的产量将保持这种较快增长。
（中国芯片产量快速增长）
事实上，除了产量大增，中国芯片的发展还体现在自主创新能力的提高上。
一个非常典型的例子就是，中国科研团队在芯片的三维封装工艺方面取得了创新性突破。
要知道，芯片内部就像是一座高楼大厦，里面有上百亿个“小房间”，这些“小房间”就是上面的电路。
传统的三维封装工艺，采用的是硅晶圆。而这个科研团队研发的新工艺，采用的是玻璃晶圆。
这样一来，就要面临一个问题，那就是如何实现玻璃晶圆上的电路联通。当然了，这难不倒我们的科研团队，他们运用第三代“玻璃通孔技术”，成功解决了这个问题。
千万别小看这一改变，它可是关键节点的创新突破，可能会带动整个产业链升级。
显然，美国及其盟友还是慢了一步。中国芯片已经找到了从其围堵打压中突围出去的关键，那就是不断提高自主创新能力，把科技自主权牢牢掌握在自己手里。
在这种情况下，就算美国及其盟友花再多的钱补贴芯片行业，恐怕也起不到遏制中国芯片发展的目的。
（美国算盘恐落空）
拜登政府应该明白，拖住中国芯片发展的脚步，并不能让美国芯片跑得更快更远。
对中国芯片的遏制、打压，终将化作“回旋镖”，击中美国芯片产业。
况且，事实已经证明，中国芯片前进的步伐，不是美国能挡住的。
显然，现在摆在美国面前的只有一条出路，那就是尽早放弃围堵中国芯片的妄想，回到公平竞争的正轨上来。否则，最受伤的一定是美国自己。
当然了，不管美国如何选择，我们都要不断推动芯片行业的发展。只有这样，才能把发展主动权掌握自己手中。
