在发布新款 iPad Pro 的特别活动上，苹果特意介绍了新款 iPad Pro 的散热提升，其中就提到背部 LOGO 加入了铜。
本不知其意，看了拆解才知道，原来是有妙用。
近日，Phone Repair Guru 频道发布了 iPad Pro 13 英寸的拆解视频。从拆解视频中看到了 M4 芯片，其位于主板及机身的中间位置，如图：
如苹果所说，在磨掉表面涂层后，看到了 LOGO 里面的铜，如图：
好巧不巧，M4 芯片与背部 LOGO 正好紧挨。也就是说，加入了铜的 LOGO，正好给 M4 芯片散热，相当于是散热器。
如此一来，M4 芯片所产生的热量，能被 LOGO 带一部分出去，散热效率自然提高。
△ 撕下主板散热贴纸
再者，这将极大利好于主动散热工具，例如磁吸背夹散热风扇等等。有了这层「脸贴脸」的导热关系，主动散热工具的效率会提升很大很大。
就这一点，够“悬空”主板的 iPhone 15 Pro 系列学一年。
另外，从拆解视频中可以看到，新款 iPad Pro 虽然变薄了，甚至比新款 iPad Air 都薄，但也更“脆皮”了，请看下面两张动图：
这怕是只需半屁股就能坐弯。
