[CNMO科技消息]5月17日，CNMO了解到，据日媒报道，佳能公司在半导体光刻机业务上已展现出复苏的强劲势头。尽管过去在与荷兰阿斯麦和尼康的竞争中，佳能未能成功生产出ArF浸没式光刻机和EUV（极紫外）光刻机，但近期他们通过推出纳米压印光刻装置（nanoimprintlithography），成功夺回了在尖端封装用途市场的主导地位。这一技术突破使佳能再次站在了微细化技术的前沿。
为了与产品线全面的阿斯麦展开竞争，佳能正积极研发一度放弃的ArF干式（Dry）光刻机，为未来的市场崛起做准备。根据日本经济产业省的数据，阿斯麦在半导体光刻机市场上占据了超过九成的份额，尤其在EUV光刻机领域，其垄断地位更是无人能及。EUV光刻机，作为台积电、三星电子和英特尔等顶尖制造商不可或缺的装备，其高昂的价格也反映了其技术的高度和市场的价值。
然而，值得注意的是，即使在最先进的半导体制造过程中，也并非所有层都需要使用EUV或ArF浸没式光刻机。对于加工尺寸较大的层，佳能凭借其i线光刻机和KrF光刻机在市场上占据了显著的份额。这些设备在CMOS图像传感器、硅和碳化硅功率半导体等领域也有着广泛的应用。
特别是在尖端封装领域，佳能的后工序用i线光刻机已经成为行业标准。这种设备在2.5D/3D封装过程中发挥了关键作用，支持了包括美国英伟达AI半导体在内的大量需求。凭借这一优势，佳能在台积电、三星和英特尔等顶尖制造商中赢得了大量订单。
