台积电订购大量CoWoS封装设备

据悉，台积电紧急下单大量CoWos封装制造设备，以此扩大产能。随着生成式人工智能GenAI的爆发，其推动了相关产业链软硬件需求。而台积电作为英伟达先进AI芯片的唯一供货商，正与时俱进，提高产能，以满足客户的需求。

未来三年，台积电将不断扩张，目标2024年翻倍成长，2025年也将持续扩增。并且预计2024年第四季度至2026年，其众多厂房，如龙潭、竹南、台中等，将陆续启用。

台积电自2023年4月重启对CoWoS设备的下单，第二、三轮追加订单则分别落在2023年6月和2023年10月，之后多是零星增单。2024年末，台积电CoWoS月产能将达到3.6万片晶圆，相比一年前翻倍；预计2025年这一产能将扩大至5万至5.5万片。

关于更先进的3D封装——SoIC部分，继AMD之后，苹果也规划导入该制程，拟采取SoIC搭配Hybrid molding（热塑碳纤板复合成型技术），目前正小量试产中。

据消息称，包含宏塑科技、Scientech、GMM Corp和GPM Corp在内的供应链合作伙伴已加快生产以满足订单。消息人士称，他们的新订单排期已延长至2026年。

设备行业消息人士称，目前所有AI芯片厂商都在追赶台积电产能，除了提前锁定未来三年50%产能的英伟达之外，AMD、谷歌、英特尔、微软、Meta、亚马逊AWS以及特斯拉等众多大厂，也是台积电的服务客户。

台积电表示，预计到2028年，服务器用AI处理器占台积电整体收入的份额将达到20%以上。保守估计，台积电2028年的营收将超过1200亿美元，人工智能芯片业务将为该公司贡献至少240亿美元。