不久前，Redmi红米手机官方正式宣布，Redmi新系列手机将于4月发布。官方表示：“与第三代骁龙8同台，「双旗舰 双王牌」时代到来 强大的战绩，是我们重塑中端性能格局的底气”。
同时，官方一同公布的海报显示，新机的跑分将超过170万。
官方透露，新机将搭载第三代骁龙8s移动平台，号称“8气登场”。
据悉，第三代骁龙8s采用4nm制程，继承与第三代骁龙8旗舰平台相同的全新CPU架构，包含一个主频为3.0GHz的超级内核、4个主频达2.8GHz的性能内核和3个主频为2.0GHz的效率内核。
高通官方表示，在GeekBench 6多线程跑分中，对比相同定位的竞品，第三代骁龙8s的CPU性能要领先20%。而在能效方面，基于8款热门手游的平均测试结果中，第三代骁龙8s的游戏场景能效表现也要比竞品高出15%。
同时，第三代骁龙8s支持在端侧运行多模态生成式AI模型，模型参数可达100亿。
由于第三代骁龙8s的加持，Redmi新系列的定位预计将低于Redmi K系列，高于Redmi Note系列。
目前，小米旗下一款型号为24069RA21C的新机通过了3C认证。
认证信息显示，这款新机由西安比亚迪电子工厂代工，支持90W有线快充。
认证信息中并没有显示具体的设备系列从属，但相关的推测认为这款新机是Redmi新系列产品。
同时，据数码博主@数码闲聊站 透露，新机的“影像也是看齐同档竞品”。
另据此前的爆料显示，Redmi新系列预计内置5000mAh电池，配备1.5K直屏。
除了新系列手机外，有关Redmi K70系列设备中的超大杯机型的爆料消息也陆续出现了。
博主@智慧皮卡丘 近日的一份爆料显示，Redmi K70 Ultra（至尊版）有望提前到年中发布，
“天玑9300+天玑联合深度调教架构，还有双芯性能，价格很香。”
另据数码博主@数码闲聊站 此前的一份爆料中提到：“1.5K 8T LTPO新基材新屏幕，亮度和调光方案又一次以下犯上，5开头，边框控制属于是旗舰级，目前样机顶配天玑9300+24GB LPDDR5T+1TB UFS 4.0，有一个当代旗舰级配置下放，定位还是中高端~ ”
爆料中没有提到这款新机的具体系列从属，但相关推测认为，其指代的同样是Redmi K70 Ultra（至尊版）。
按照爆料中的说法来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）将采用1.5K分辨率的8T LTPO新基材新屏幕，峰值亮度有望达到5000nit以上，同时边框控制上属于旗舰级别，样机顶配是天玑9300+24GB LPDDR5+1TB UFS 4.0，并且还将有一个旗舰级配置下放在该机型上。
综合现有的消息来看，Redmi K70 Ultra（至尊版）将带来屏幕、性能等多方面的升级，感兴趣的朋友可以保持关注。
