随着全球对于高性能计算芯片的需求不断增长，芯片短缺问题成为各国亟待解决的难题。受此影响，全球各国政府和企业纷纷投入巨资，加速本国半导体产业的发展，希望通过增加供给来缓解紧张的市场状况。台湾的半导体制造巨头台积电，凭借其在晶圆代工领域的领先技术和产能，成为了众多国家争相合作的对象。此时，美国政府也不甘落后，推出了一项旨在重振国内芯片制造业的芯片法案，承诺提供高达520亿美元的财政补贴，意图吸引包括台积电在内的全球芯片制造商在美建厂，从而提升国内的芯片生产能力。
最初，台积电对于是否在美国设立制造基地持保留态度。最终，面对美国政府提出的诱人条件，台积电终于宣布了其在美国的投资方案。尽管起初台积电对于此项投资持审慎态度，但在美国政府的积极推动下，台积电的美国投资计划似乎获得了初步的落实。
但是，当美国的补贴政策开始实施后，台积电逐渐发现上当了。首先，美国政府补贴的发放速度并没有达到台积电的预期，远低于其建厂所需的迅速资金支持。其次，为了确保补贴资金的有效使用，美国设置了诸多限制性条款，这在一定程度上限制了台积电在美国运营的灵活性。此外，美国本土的半导体公司，尤其是英特尔，也开始加大在晶圆代工领域的投入，并且在美国本土大幅度扩建生产设施。英特尔不仅公开呼吁美国政府将更多的补贴资源倾斜给国内晶圆厂，而且还采取了多项市场策略，试图在代工市场上与台积电形成竞争。
面对在美国的出尔反尔，台积电决定调整其全球布局策略，将更多的力量转向了日本。日本政府为了重振曾经辉煌的半导体产业，对台积电充满期待，并承诺提供强有力的支持，其中包括财政补贴等激励措施。日本的补贴政策不仅程序更为简便，而且发放速度快。得益于这种政策环境，台积电迅速在日本落地，不仅确定了在日本建设第二座晶圆厂的计划，而且还在积极筹划建立第三座工厂。
与此同时，台积电的这一转向也象征着对日本半导体产业的一种投诚，加之台积电董事长的公开表态，表明了台积电愿意为日本半导体产业的复兴贡献力量。这种策略的调整和对日本市场的重视，不仅加深了台积电在全球半导体产业中的影响力，也为日本的半导体产业带来了新的生机和发展机遇。
另一方面，随着台积电策略的调整，日本在全球半导体产业中的立场也呈现出新的变化。近期，美国政府试图扩大对芯片等关键技术出口的管控范围，要求日本等盟友国家跟进。然而，日本对这一要求的反应显得相对冷淡，这在一定程度上表明了日本希望在全球半导体产业中保持一定的独立性和自主权。日本政府的这一立场，不仅反映了其对国内半导体产业利益的保护，也表达了对过度依赖单一国家技术管控的担忧。
这些动向表明，在全球芯片制造和供应链的竞争中，各国都在重新评估和调整自己的战略。台积电的战略转向和日本半导体产业的坚持，为美国原本希望通过补贴和限制措施维护全球芯片产业主导地位的计划带来了挑战。随着全球芯片产业格局的不断变化，各参与方需要更加灵活和多元化地考虑合作和竞争的策略，以适应快速发展和日趋复杂的国际环境。
