2023年对半导体产业来说是充满挑战和困难的一年。在国际形势多变的大环境影响下，全球经济承压，智能手机及个人电脑等消费电子市场需求持续下降，半导体产业所受影响较为显著。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测，2023年全球半导体市场预计同比下降9.4%，为5,200亿美元。
在此背景下，绝大多数模拟芯片厂商仍在艰难调整，而晶华微在市场内卷严重的大背景下，持续提高出货数量，全年芯片销售数量同比增长44.83%，实现营业收入12,680.55万元，同比增长14.19%。在全球模拟芯片市场需求萎缩的背景下，晶华微能够实现逆势增长，恰好展现出其业绩韧性和穿越行业周期的生命力。
坚持技术创新，逆势加大研发投入
当前，半导体市场仍面临挑战且处于行业下行周期，多数半导体厂商正在“节衣缩食”过冬，并通过裁员、减少研发费用等方式调节业绩。
不过，作为典型的技术和资金密集型产业，研发投入和人才队伍建设对芯片设计企业的重要性毋庸置疑。研发投入和技术能力在很大程度上决定了一家企业未来的发展速度和发展前景。
晶华微深知只有坚持技术创新，持续加大研发投入，创造出性能更优异、可靠性更高、更具差异化的高质量产品，才能满足客户需求，得到市场认可。
因此，晶华微2023年仍在逆势加大研发投入，研发费用达到7876.82万元，同比增长64.58%，占营业收入比例高达62.12%，在A股半导体上市公司中遥遥领先。
同时，晶华微积极扩充研发团队。其在年报中表示，公司高度重视研发投入，在行业下行周期，更加注重人才积累与技术创新，至报告期末公司研发人员136人，占公司总人数71.20%。
正是由于在技术研发上不遗余力地投入，晶华微掌握了带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、高性能MCU技术等多项自主研发的核心技术，并收获了大量知识产权成果。2023年度，公司新申请发明专利11项，获得发明专利批准3项；新申请实用新型专利1项，获得实用新型发明专利批准1项；截至报告期末，公司累计获得发明专利批准22项，累计获得实用新型专利11项，累计获得软件著作权11项。
在全球半导体行业处于下行周期的背景下，半导体企业“节衣缩食”或许在短期内会奏效，但从长期来看，只有坚持技术创新，不断加大研发投入，真正掌握核心技术，才能不惧短期市场波动，实现逆势增长。
销量大幅增长，新产品拓展顺利
根据中国海关总署统计数据显示，2023年中国集成电路累计进口量达到4795亿个，远大于2678亿个的出口数量，进口金额3494亿美元，约为出口金额的2.6倍。由此可见，我国集成电路贸易逆差正在逐步收窄，但仍存在巨大需求缺口。
对此，“十四五规划”要求2025年国产芯片自给率要达到70%，“国产替代”依旧是驱动国内半导体产业延续高速发展的最大因素。
晶华微表示，鉴于国内IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。
自2005年成立以来，晶华微始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，在细分领域深耕近20年，成功在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势，并获得了乐心医疗、香山衡器、优利德、倍尔康、华盛昌等众多知名客户的认可。
2023年，尽管市场竞争加剧，但晶华微主营业务综合毛利率仍高达63.48%，远超同行水平。同时，公司紧抓国产替代机遇，芯片销售数量同比增长44.83%。其中医疗健康SoC芯片销量突破1亿颗，同比增长29.56%；工业控制及仪表芯片销量2,287.57万颗，同比增加78.76%；智能感知SoC芯片销量突破1000万颗，同比增加472.66%，三大产品系列销量均实现了逆势大涨。
为进一步丰富公司产品型号，晶华微积极加快研发步伐，成功推出了多款新产品。报告期内，公司新推出的产品有高性价比压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片、高性能商用计价秤SoC芯片、高性能八电极体脂秤专用SoC芯片和带触摸按键的家电控制SoC芯片等。得益于产品性能的进一步提升，以及积极拓展市场与客户，公司压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片、高性能血压计血糖仪专用SoC芯片等均较为良好地促进了收入增长。
此外，晶华微还积极布局BMS、模拟信号链等产品系列，为公司未来发展提供动能。
据年报披露，晶华微自主研发的6-17节，主要将应用于电动摩托车、户外储能系统、手持工具、无线基站、扫地机器人等领域的带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端芯片，目前已处于测试阶段，并已同步开展渠道铺设。报告期内，公司启动多个研发项目，涵盖模拟信号链的多种主流产品和线性产品等，部分高速度、高位数、单通道和多通道ADC芯片已在几个关键客户送样测试和性能评估。公司将打造开发电池管理芯片产品系列，并同步推出面向模拟芯片市场的信号链类通用芯片产品系列，为公司储备新的利润增长点，助力公司实现持续健康经营。
市场逐渐回暖，持续丰富产品系列
进入2024年，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已出现复苏迹象。
根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。WSTS也在2023年11月上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。
而我国占据着全球36%的模拟芯片市场，是消费电子、物联网、工业控制、医疗健康、新能源汽车的最大市场，国内芯片厂商拥有更大的发展机会。
作为已经在医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知等细分领域占据一席之地的模拟芯片供应商，晶华微顺应市场发展，在保持自身在医疗健康SoC芯片、工业控制芯片、智能感知SoC芯片优势地位的基础上，积极拓展电池管理芯片、模拟信号链类通用芯片产品，有望伴随下游市场的爆发和国产替代的机遇，获得更大的成长空间。
展望未来，晶华微表示，公司将持续专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与应用，在丰富的产品设计经验基础上通过自身研究能力的不断提升，推动高性能模拟信号链芯片行业的正向发展、良性竞争；同时，公司将不断加大研发经费投入，积极引入集成电路设计领域的高端人才，以自主研发为驱动，努力提升技术水平，不断推出能够适应市场变化及需求的新产品，保持在集成电路设计方面的持续创新能力。
未来，公司将紧紧把握住医疗健康、工业控制、物联网等新兴领域带来的发展机会，自主创新研发出顺应未来行业发展趋势的产品，扩大产品系列，不断为市场提供更为丰富的芯片产品和应用解决方案，力争保持领先的市场地位。
报告期内董事、监事、高级管理人员报酬合计1,078.32万元。董事长吕汉泉从公司获得的税前报酬总额42万元，董事、总经理梁桂武从公司获得的税前报酬总额183.55万元，副总经理、董事会秘书纪臻从公司获得的税前报酬总额75.42万元。
