全球半导体产业的格局向来是欧美日韩联盟占据上游高端份额，中国因技术不足被迫在利润较低的中低端领域发展，西方集团也一直不遗余力的维持着对我们的技术封锁。不过，如今局面已经开始反转，随着中国芯片技术的不断突破，我们的市场份额也在不断扩大，尤其是在28nm以上的成熟工艺制程芯片领域，已经开始逐步反超。
首先，向大家科普一下不同工艺制程芯片的区别，芯片制程工艺是指在生产CPU过程中,集成电路的精细度,精度越高,生产工艺越先进。比如苹果公司最新发布的 iPad Pro，其搭载的新型M4芯片就采用了，第二代 3nm制程工艺，这属于当下最先进的芯片制造技术，也是我们目前较为落后的领域。
虽然芯片精细度越高技术越好，但在庞大的工业部门，大部分行业都不需要这么高精度的芯片。类似智能家电、数控软件、车机系统、传感器、摄像头等大部分其他产品，只需要28nm以上的成熟工艺制程芯片就可以满足需求，需要使用高端芯片的手机、电脑等产品，其实只是制造业大家庭中小小的一份子罢了。
事实上，通过近几年的快速追赶，我们在半导体领域的发展已经取得了不俗的成绩，尤其是28纳米以上成熟工艺制程芯片领域，已经从当初的纯进口国，变成了现在的出口国。
国产芯片的蓬勃发展，自然引起了欧美国家的注意，有了电动车和太阳能电池产业的前车之鉴，欧美国家十分担心芯片领域再度上演类似剧情，为避免到时候被中国反向“卡脖子”，他们试图通过加强合作、加大投入和推动技术创新等方式，来重振半导体产业。
美国版职场小作文（来源：@差评）
不过，由于基础制造业的缺失，这些措施似乎并未取得意想中的效果。比如美国与台积电合作，花费了600亿美元建造的亚利桑那州建晶圆厂，运营时间一再推迟。近期更是有媒体爆料，由于管理不足，员工内斗，企业文化冲突等原因，这家被美国寄予厚望的芯片工厂，正陷入混乱当中。
目前看来，欧美国家已经很难阻止我们在28nm成熟工艺制程芯片领域的进步，并且7nm以下的尖端高精芯片领域也开始逐步失守，与其一昧打压封锁，不如加强合作，共同推动技术创新，才更有可能实现共同繁荣。
