[CNMO科技消息]此前,Redmi品牌总经理王腾在直播中透露,备受期待的K70至尊版由Redmi深圳研发团队精心打造,并将比往年更早与消费者见面。5月10日晚,CNMO注意到,小米集团总裁卢伟冰向米粉们询问:“大家对K70至尊版有哪些期待?”紧接着,王腾回应称,刚刚向卢总汇报了K70至尊版的准备情况,产品性能非常强大,卢总听后决定直接增加我们的销量目标。
配置方面,据知名数码博主“数码闲聊站”的最新爆料,RedmiK70至尊版将搭载“满血双芯”组合,即天玑9300+处理器与独显芯片X7,为用户提供极致的性能体验。同时,新机还将采用旗舰级同款新基材的1.5KOLED屏幕,搭配金属中框与玻璃机身。在影像方面,K70至尊版将配备5000万像素常规大底影像系统。续航方面,新机将搭载百瓦超大电池。
其中,“满血双芯”中的天玑9300+处理器尤为引人注目。据了解,这款处理器采用台积电第三代4nm先进制程和联发科第二代创新旗舰封装设计,搭载4个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720大核,最大主频可达3.4GHz。其全大核CPU架构不仅保证了高速、高效的特点,还兼具高能效特性,能够在各种应用场景中稳定输出高性能。这也意味着RedmiK70至尊版的性能表现值得期待。
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