美国当下对华科技战的核心战略，就是构筑“排华芯片联盟”，堵死中国的芯片产业之路。在中国华为的5G技术和微波传输技术从2017年开始，就遥遥领先美国之后，美国当时的特朗普政府感到了巨大恐慌。因为这将带来新的工业革命——人工智能的飞速发展与普及运用。而人工智能水平，是决定一个国家未来科技水平和科技地位的核心要素。对于中美两国来说，半导体产业的水平，是决定两国竞争能力的核心领域。于是，美国举全国之力，无以复加地对华为等中国的“涉芯产业”进行封禁。甚至无耻到了指令加拿大抓捕了中国华为公司副总裁孟晚舟。
紧接着美国又使出了“三板斧”，试图彻底要了华为的命。
第一斧，特朗普政府游说英国等铁杆盟友，禁用华为的通信设备，连之前已经安装使用的，都要拆除。
第二斧，拜登上位后，直接出台霸权行政令，禁止全世界任何使用了美国技术、美国专利、美国零件的国家和企业，向中国出口芯片及芯片制造设备。
第三斧，采用施压和补贴手段，裹挟韩国的三星、中国台湾地区的台积电等芯片企业迁机到美国建厂，试图把芯片工厂紧紧握在美国手里，让中国失去进口芯片的渠道。
尽管这样，美国还是不放心，然后又开始施压盟友组建“排华芯片联盟”，根本目标就是不给中国的芯片留一丝活路。
美国对日本、韩国、荷兰、德国等盟友祭出“直接产品规则”等长臂管辖举措，派出高级官员胁迫各国追随美国进行对华芯片出口管制。美国的野心实在太大了。根据美国商务部长雷蒙多等人的规划，美国的芯片遏华战略，旨在把美国打造成全球唯一的芯片设计、制造强国。很显然，任何一个加入了“芯片联盟”的国家和公司，必将给本国经济造成严重损失。因为这等于自己有产品却不能卖给中国这个全球最大的客户。
首先是韩国不干了，因为韩国也是芯片制造强国之一，美国的计划，岂不是也堵死了韩国的芯片产业之路？于是，韩国就通过并实施《半导体特别法》和“K-半导体战略”等措施来对冲美国和其他国家及地区试图改变芯片产业生态的战略举措，以防范自己成为美国芯片遏华战略的牺牲品。日本也不干。采取了与美国对等的芯片补贴力度，以免在美国重塑芯片产业生态时掉队。尽管日本与美国达成了协议，但日本政府并未提出加强对华出口管制的要求，日本芯片出口管制政策并未沿用美国“直接产品规则”等长臂管辖举措。荷兰方面更不干。尽管荷兰承受着来自美国的强大重压，但荷兰外贸与发展合作大臣施赖纳马赫尔多次表示，荷兰不会“完全照搬”美国限制对华芯片出口的措施，需要在欧盟统一框架下制定出口管制政策，以强化出口管制政策的自主性。
德国总理朔尔4月16日访华时明确表示反对保护主义，支持自由贸易。一年来，德国已经多次拒绝美国提出的对华涉芯化学品、光学工具出口管制要求。并且德国半导体巨头英飞凌、德国半导体材料供应公司默克等都宣布将加大在华投资和研发。
光刻机巨头阿斯麦公司的副总裁普克表示，一些推动“芯片脱钩”的国家最终会认清在芯片上发展的唯一方法就是对华合作。其基本观点就是，这根本挡不住中国自己研发芯片制造设备的步伐，反而会逼迫和刺激中国研发自己的技术，最终他们都将失去中国市场。这已经开始成为现实，中国的突破是巨大的。
但美国政府已经进入歇斯底里状态，失心疯了。目前拜登依然还在拼了老命推动“排华芯片联盟”。美国最终会成功吗？绝无可能。盟友的抵制是长期的，多方面的。更主要的是，中国已经在光刻机设计和制造方面取得了重大突破。否则华为的“遥遥领先”mate60系列手机和P70系列手机不可能问世。4月2日才承诺“不通过强化同盟关系反对中国”的骗子拜登，本想对中国筑起高墙，但这堵高墙正在垮塌将他压埋。
