Vedomosti 3月27日报道，由无线电电子产品制造商 - 俄罗斯贝加尔湖电子公司生产的贝加尔湖芯片批次中有一半以上在出口处出现缺陷。
Vedomosti称，贝加尔湖电子公司正在扩大其在俄罗斯芯片外壳上的实验。在俄罗斯入侵乌克兰之前，该公司订购了台湾台积电工厂的设备生产芯片，包括包装。
贝加尔湖电子计划在2025年将产量提高到60万片，但由于制裁，台积电与其停止了合作，并在2022年没有向俄罗斯运送30万个已经生产的贝加尔湖处理器。
在这种情况下，贝加尔湖电子公司不得已自行实验，将处理器的组装转移到“国产设施”上进行，但结果很不理想，“超过一半的芯片批次在输出端有缺陷”。
据消息人士称，这主要是由于企业不同生产环节的设备不够匹配，以及参与芯片包装的人员的能力不足。
“在俄罗斯，他们可以封装少量处理器，但在量产的时候，就会存在很多缺陷。不是所有的制造商都能在产品上保持相同的良好水平”。
在 2023 年前 9 个月，俄罗斯从美国和欧洲领先的制造商那里进口了价值超过 10 亿美元的先进微处理器。这些是彭博社获得的俄罗斯海关总署的机密数据。
彭博社称，这一时期进口半导体和集成电路总量的一半来自西方公司。其中包括美国英特尔公司、Advanced Micro Devices 和 Analog Devices Inc.，以及欧洲 Infineon Technologies AG、STMicroelectronics NV 和 NXP Semiconductors NV。此后因为制裁逐渐收紧，俄罗斯不得不着手自己制造。
