封面新闻记者杨金祝
5月7日—8日，以“芯”质生产力·成渝共发展为主题的2024成渝集成电路产业峰会在重庆举行。活动现场，业界权威专家、集成电路企业、高校科研院所等代表，围绕“先进封装测试创新发展、IC设计与汽车电子、半导体制造及材料装备产业”等热门主题展开探讨，共议产业难点与创新机遇。
峰会期间，成都“芯火”基地在半导体展示区全面展示了其在流片服务、测试服务、EDA服务、IP共享、人才服务和企业孵化等六个方面的专业服务内容，并向与会单位推介了平台服务体系和支持政策。
截至目前，成都“芯火”基地在本次峰会成功接洽了重庆邮电大学、成都科杏投资、芯联微电子、中国汽研、睿创微纳、上海芯问科技、合肥义博信息科技等多家单位，并在芯片测试、流片、人才培养等多个领域达成初步合作意向。
成都“芯火”基地作为西南地区首个国家级“芯火”平台，目前已构建起一套完整成熟的产业链专业服务体系，涵盖技术创新、产业协同、人才培养等多个维度。去年以来，成都高投电子集团依托成都“芯火”基地，积极促进地区间的资源共享与协同发展，致力搭建成渝地区集成电路产业交流合作与发展的重要桥梁。
早在去年11月，成都“芯火”基地就与重庆市半导体行业协会签订合作框架协议，旨在携手促进成渝芯片企业实现快速成长，助力成渝地区集成电路产业繁荣发展。根据合作协议，双方将充分发挥技术、业务与资源整合优势，围绕集成电路产业重点领域，积极拓展集成电路市场相关业务、协同推进地区行业政策研究与交流、协助两地政府加强集成电路领域合作。
近期，成都“芯火”基地与重庆市技术转移研究院建立合作交流，共同建设科技成果转化服务平台，同时也与中国汽车工程研究院积极对接，今后将围绕测试领域开展区域车规芯片验证服务，持续助力成渝地区集成电路产业快速发展。
成都“芯火”基地相关负责人表示：“今后，我们将进一步加强成渝地区资源互补和产业联动，构建集成电路全链条成渝产业中心，积极推动产学研深度交流，促进科技成果转化，推动区域产业蓬勃发展。”（图据成都高新区）
