[CNMO科技消息]华为Pura70系列的国产化率一直是国内外关注的焦点。据CNMO了解，路透社发布了一份新的拆解报告，并指出了一些内部细节。整体来看，华为Pura70系列，尤其是Pura70Pro的国产部件使用率要高于Mate60系列。路透社指出，“这表明中国正在朝着技术自给自足的方向取得进展。”
华为Pura 70系列系列
据悉，路透社委托iFixit和咨询公司TechSearchInternational对华为Pura70系列（主要是Pro版本）进行了拆解，以分析新推出的手机在制造过程中使用了多少中国零部件。在拆解过程中，该媒体发现一个NAND存储芯片和许多其他部件来自于中国供应商，但无法确认该NAND芯片主要涉及哪家厂商。此前，TechInsights对华为Mate60的拆解显示，该设备使用SK海力士的DRAM和NAND芯片。
华为Pura 70 Pro拆解
另一个中国零部件是麒麟9010芯片——相当于Mate60系列的麒麟9000的改进版本。
iFixit首席拆解技术员ShahramMokhtari表示：“虽然我们无法提供确切的百分比，但我们可以说国产零部件的使用率很高，而且肯定高于Mate60。这就是自给自足。”
报道称，Pura70系列手机仍然使用SK海力士开发的DRAM芯片，但华为现在已转向自己的海思半导体来封装NAND闪存芯片，其由NAND芯片组成，每个芯片容量为1太比特，与竞争对手相当。拆解分析师还指出，海思可能为Pura70系列开发了内存控制器。
路透社报道
iFixit专家指出，麒麟9010采用7nm工艺，与麒麟9000s处理器非常接近，没有提供太大的升级。即便如此，人们不应该低估华为，路透社最后表示，中芯国际似乎准备在今年晚些时候推出5纳米工艺。
