根据半导体行业协会的数据，全球芯片市场增长在 3 月份有所放缓，因为经济逆风开始压倒人工智能对芯片定价的推动。
全球芯片市场三个月移动平均值为459.1亿美元，环比2月份下降0.6%，但较2023年3月增长15.2%。
SIA 根据世界半导体贸易统计组织收集的数据报告数据为三个月移动平均值，这些数据是 2024 年第 1 季度和 23 年第 1 季度的代理数据。增长下降表明，2024 年的增长可能比之前的预测更为有限，但这是由于台积电的负面指标所致。
2024 年第一季度全球芯片销售额总计 1,377 亿美元，较 2023 年第一季度增长 15.2%，但较 2023 年第四季度下降 5.7%。
大多数半导体市场分析师仍预测 2024 年全球芯片市场的年增长率在 13% 至 20% 之间，但最新数据可能表明两位数的百分比增长是不可持续的。最新数据显示，北美和中国地区的消费电子产品业务持续增长。然而，欧洲、日本出现收缩，而世界其他地区则增长疲软，拖累了整体市场。
美洲区域市场（主要是美国）同比增长 26.3%，比 2 月份的 22.0% 有了显着改善。中国是最大且增长最快的地域市场。3月份中国3MMA成交额为141.4亿美元。
John Neuffer 表示：“第一季度全球半导体销售额明显高于去年第一季度的总额，但销售额环比和环比有所下滑，反映了正常的季节性趋势。” SIA 首席执行官发表声明。他补充道：“预计市场在今年剩余时间内将继续增长，预计 2024 年年增长率将达到两位数。”
全球芯片材料市场下滑：中国是唯一增长
2023年，全球半导体材料市场收入下降8.2%，总计667亿美元，低于上一年的727亿美元。世界所有地区的收入均出现下降，但中国大陆除外，中国大陆至少实现了一些增长。全球电子制造和设计供应链行业协会 SEMI 报告了这一下滑趋势。
市场不同领域的收入均出现下降。晶圆制造材料的收入下降 7.0%，至 415 亿美元。该领域下降最显着的是硅、光刻胶辅助材料、湿化学品和化学机械平坦化（CMP）。与此同时，用于构建芯片外壳的封装材料报告下降幅度更大，达 10.1%，收入降至 252 亿美元，这主要是由于有机基板行业的减少。
市场规模的缩小归因于半导体需求疲软，因为制造商去年试图尽量减少过剩库存。这种库存管理导致制造设施未得到充分利用，直接影响半导体材料的消耗。这些设施的运营率降低是材料使用量减少的一个关键因素。
从地域上看，中国台湾连续第 14 年成为半导体材料的最大消费地区，贡献收入达到 192 亿美元。这并不特别令人惊讶，因为台湾台积电为全世界生产芯片，包括科技巨头苹果、AMD、英特尔和英伟达。
继中国台湾之后，中国大陆消费增长，实现收入131亿美元，保持第二位。考虑到中国大陆在新建晶圆厂方面处于世界领先地位，中国公司比其他国家购买更多的半导体材料是合乎逻辑的。
韩国以 106 亿美元排名第三，这并不奇怪，因为三星和 SK 海力士等公司大部分 3D NAND 和 DRAM 存储设备都是在国内生产的。
除了这些国家之外，大多数其他地区的半导体材料消耗都出现了显着下降。最值得注意的是，北美芯片材料市场去年萎缩了11.4%，达到55.61亿美元，这并不意外，因为美国去年继续失去芯片制造市场份额。唯一较小的市场是欧洲，2023 年市场规模为 43.19 亿美元，同比下降 5.7%。
