[CNMO科技消息]5月7日，CNMO注意到，最新信息显示，OPPOReno12系列将会全球首发多款联发科天玑芯片。
OPPO Reno
据悉，OPPOReno12将会首发联发科的天玑8250芯片。联发科的天玑8250在各方面和联发科的天玑8200非常接近，采用台积电的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一颗主频为3.1GHz的A78大核心、三个主频为3.0GHz的A78大核心和四个主频为2.0GHz的A55小核心，GPU则为Mali-G610MC6GPU。
与此同时，OPPOReno12Pro将会首发联发科天玑9200+星速版芯片。天玑9200+采用台积电的4nm工艺打造，CPU为八核心设计，包括一颗主频为3.05GHz的Cortex-X3大核心、三个主频为2.85GHz的Cortex-A715大核心和四个主频为1.8GHz的A510Cortex-小核心，GPU则为11核Immortalis-G715。
根据此前消息，OPPOReno12和Reno12Pro最快5月底发布，同时OPPO还准备了OPPOPad3平板和OPPOEncoX3耳机等新品，应该会和OPPOReno12系列一同发布。
