从去年开始，人工智能迅速变得火热，全球很多大型科技企业开始推出AI大模型，于是纷纷抢购专注于算力的GPU芯片，美企英伟达也因此受益，市值开始迅速飙升。
然而，大家可能不太了解，AI芯片并不简单指GPU，其中还有被忽视的关键一环，英伟达也受到限制。近日消息传来，韩媒为此揭露英伟达，华为也开始提前布局了！
为什么说AI芯片还有被忽视的关键一环，英伟达也受到限制呢？其实，在我们所说的AI场景中，英伟达的GPU芯片并不是单独售卖，而和HBM封装到一张片子售出。
因此，一个完整的AI芯片需要涉及三个方面，分别是GPU、先进制程封装和HBM。
也就是说，英伟达首先设计出GPU芯片，交由台积电用先进制程生产出来，然后再采购存储厂商SK海力士的HBM，最后交给台积电用CoWoS技术封装成一张片子。
由此可以看出，AI芯片离不开GPU、先进制程（含CoWoS先进封装）、HBM这三个方面。对于英伟达来讲，设计GPU芯片、台积电生产和封装两方面都不是问题。
唯独HBM却依赖存储厂商，这一产品基本被韩企SK海力士和三星两家垄断，英伟达也需要向他们购买。更值得一提的是，HBM还是AI芯片中成本占比最高的部分。
就拿我们常说的英伟达H100来说，成本接近3000美元，其中HBM占2000美元。
大家可以看下上边的图片，专门就英伟达AI芯片的成本进行了分析，其中HBM占比最高，一项就占到了69%，GPU芯片制造仅占5%，CoWoS先进封装占到25%。
说到这里，大家可能还不了解HBM到底是什么，为什么会这么贵？我们知道，存储芯片是所有芯片中用量最大的一种，其中用途最多的就是内存DRAM和闪存NAND。
HBM是一种特殊类型的存储芯片，属于DRAM一个分支，相当于DRAM的3D版本。
HBM基于3D堆栈工艺，跟普通的DRAM相比，在传输速度、容量和功耗上都有明显的优势，然而由于其价格数倍于普通DRAM，所以HBM名气很大、销售却不佳。
即使如此，SK海力士也没有放弃，从2013年首次制造出后，一直坚持对HBM进行技术升级，终于在2023年迎来了AI浪潮，于是SK海力士的HBM突然一芯难求。
强如英伟达，也感受到了HBM供应链的隐含风险，需要考虑供应链是否足够安全。
因为很多厂商都开始加码AI芯片，像英特尔、AMD、谷歌等，还有我们的国产GPU厂商华为昇腾、寒武纪、沐熙、壁仞科技等，但能够生产HBM的厂商非常有限。
SK海力士在HBM最为领先，但三星也基本跟了上来，美企美光这方面差距还大。
尽管这样，近日韩媒直接表示，由于HBM需求增长过快，第三代HBM3价格上涨超过5倍，传闻英伟达故意煽动三星电子和SK海力士互相竞争，以压低HBM的价格。
HBM对于英伟达至关重要，对于我们国产GPU厂商来讲同样如此。尽管我们GPU设计制造和CoWoS工艺都已经解决了有没有的问题，但HBM还处在从0到1阶段。
虽然现在HBM目前还没有被列入出口管制，但美方不断加码限制AI芯片，连英伟达也不能出货高端AI芯片，所以未来还充满变数，必须想法解决HBM的供应问题。
对此，华为已经开始行动，近日消息显示，华为及供应商正在加快推进国产HBM。
由于美方限制国外AI高端芯片，华为的AI芯片昇腾系列也开始被争抢，销量较之前大幅度提升。为此，华为要确保重要组件的供应链稳定，必须得加速国产HBM。
据了解，华为正在推进HBM2内存技术，预计将于2026年实现。而SK海力士、三星已经实现HBM3量产出货，还在规划HBM4，因此我们在这方面还需要加速追赶。
