开创了晶圆代工模式的台积电，可以说改变了此前的世界半导体产业格局。在台积电出现之前，芯片领域是半导体企业负责芯片设计、芯片生产和芯片封测这三个环节的整套模式，这也就导致某些芯片厂商在其中一个环节发展较为缓慢，就会影响到整体的发展，同时需要投入到技术研发当中的资金也比较多。
可以说，正式开启了芯片代工模式的台积电，让芯片开始全球产业化分工，也从某种意义上推动了先进制程芯片技术的快速发展。台积电作为如今全球芯片代工巨头企业，占据了全球50%以上的芯片代工市场份额，甚至凭借着芯片代工这一项业务，在营收方面一度赶超了拥有多项芯片半导体业务的三星、英特尔。
台积电能够保持如今的市场影响力，其实并非是因为其开采了芯片代工模式，而是因为台积电在先进制程、产能、良品率等方面一直掌握着优势。也正是因为这个缘故，哪怕三星的芯片制程技术逐渐追赶上了台积电，可是依然无法从台积电手中获得更多的市场份额。
从外媒的报道来看，在2023年的时候，包括高通、英伟达在内的不少知名美国芯片企业，都曾尝试将部分先进制程订单交给三星来完成。这也是出于多元化战略的考虑，避免因为过度依赖台积电的代工失去主动权。
可是进入2024年之后，这些曾选择三星的美芯企业却又重新回头选择了台积电，主要是因为三星的产能、工艺制程以及良品率等都很难和台积电相比，生产出来的芯片无法让这些美芯企业满足。
也正是因为这个缘故，台积电进入2024年之后就拿到了不少来自于美芯企业的订单，其中还有不少都是先进制程，甚至是3nm制程的芯片，台积电目前已经全年产能拉满了。
从目前台积电公开的信息来看，其正在全力部署3nm制程芯片产能，并且计划将其利用率提升到80%左右，这也算让台积电的心落了下来。
要知道，为了研发3nm制程技术，台积电投入了数百亿美元，还有后续的一系列建厂投资等。可是由于EUV光刻机生产3nm制程芯片需要多次曝光，因此成本比较高，良品率也有些不尽人意。
虽然在2023年的时候台积电已经掌握了成熟的3nm制程技术，可是在2023年只有苹果选择了使用3nm技术来生产A17芯片，至于高通、联发科等厂商则是选择了进一步观望，2024年的高端芯片依然是采用4nm技术。
最让人没有想到的是，台积电3nm制程技术生产出来的苹果的A17芯片表现却有些差强人意，相比较于前一代芯片而言，性能仅仅只提升了10%左右。这其中虽然有苹果芯片设计时候的影响，不过也让人对3nm制程技术感到了一些“失望”。
如今台积电、英特尔等芯片代工企业都开始持续“加注”2nm制程技术，对于能够生产2nm芯片的NA EUV光刻机也十分的在意。从ASML公开的消息来看，其2024年和2025年一共20台NA EUV光刻机的产能已经全部被预定了。
在这种情况下，相当于是已经要开始加速研发2nm制程芯片了，可是3nm制程拿到的订单数量却不算多，台积电自然要开始着急了。不过这次美芯企业的大笔3nm制程芯片订单也让台积电把心放下来了。
如今台积电正在加速3nm产能扩建，并且选择将这些3nm制程工厂放在本土。这也意味着接下来一段时间估计会有不少芯片采用3nm制程技术，台积电的营收也肯定会因此上涨不少。甚至有业内人士认为，虽然三星抢先完成了3nm技术突破，可是在3nm方面还是台积电“赢了”。
对于消费者来说，这自然也是一个不错的好消息，毕竟接下来我们也能够享受到先进技术带来的更加出色的芯片性能和使用体验了。
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