作为科技领域的“皇冠”，高端芯片的发展一直都是各国攻坚的核心领域。随着中国崛起的速度不断加快，美国为首的西方阵营为了遏制中国发展脚步，开始在科技领域对华下狠手制裁。
尤其是EUV高端光刻机获取受阻后，我国最顶尖的芯片制造工艺止步于7nm，想要继续突破必须得到高精尖的技术和复杂的顶尖设备。
为了突破封锁，我国从多个方面梯次攻坚，包括：光华科技技术向高精尖方向突破、加强芯片性能的封装和架构技术、探索全新材料和技术实现换道超车。
功夫不负有心人，我国的努力终于换来了成果。
4月25日，央视公布了一条振奋人心的消息，我国芯片团队成功研制“第三代玻璃穿孔技术”，用玻璃晶圆替代传统的硅晶圆，实现了全球独有的“玻璃芯片”！
而在得到消息之后，美国第一时间展开行动，联合日韩等芯片大国，加强对中国芯片领域的制裁，不愿意看到中国持续发展下去。
那么“玻璃芯片”到底是什么“黑科技”？美国对华采取的制裁又有哪些？
从公开的介绍数据来看，其工艺是在仅有指甲盖大小的新型玻璃晶圆上，实现打下100万个微孔，从而串联成复杂的集成电路，最后经过封装就能成为各种功能的芯片。
相较于硅晶圆，玻璃的透光性和电绝缘性优于硅，所以新型玻璃晶圆不仅性能更优秀，能够在更低温度下完成芯片层次堆叠，从而提升芯片的集成度和节能效率。
最关键的是，玻璃晶圆将不再依赖光刻机，而是以高精度激光进行刻蚀，绕开了需要顶尖光刻机才能制造芯片的桎梏，且工艺成本还能削减近50%，不论从哪个角度看，这都是一次技术上的完美革新。
对此，电子科技大学教授张继华表示，这将成为中国芯片迎来弯道超车的机会。
之所以另辟蹊径，主要原因是传统的硅晶圆在中国并不能量产，之前都是从美欧国家进口。然而涉及到芯片核心原材料的贸易，必然会被西方卡脖子，所以在成本、合作方、进口数量等任何一个环节出现问题，都会影响中国芯片自研的速度。
但独创的“玻璃芯片”就解决了这个问题，不论是原材料的普遍化，还是成本近50%的缩减，都为中国开创新赛道提供了夯实的基础。
这让美国为首的“芯片联盟”坐不住了。
从2022年开始，拜登政府开始对华芯片领域进行全方面的打压和制裁，任何个人和实体都不得向中国提供芯片技术支持、销售芯片和出口光刻机设备，最终目的就是将中国压制在芯片供应链的底层，成为西方各国的代加工厂，然后西方再用中国制造的芯片，数倍乃至数十倍的价格再兜售给中国，实现科技领域的剥削和压制。
但就算是如此的严苛制裁，拜登政府依旧认为力度不够，日韩荷等国家没有严格执行打压政策，因为中国芯片依旧在不断的出现技术突破。
现在看到玻璃晶圆的出现，美国再次想到了一个阴损的制裁招数。
美国要求日本、韩国、荷兰等国家拒绝向中国提供维修支持，这意味着他们不仅无法对华出口原材料、技术和设备，此前那些已经卖给中国的设备也将无法得到维护。
为了顺利的落实这一点，华盛顿还有要求这些“盟友”派遣工程师前往中国芯片生产工厂进行监督。
还得是美国政客啊，想一出是一出不说，就连想法也是如此的奇葩。
这些国家停止维修相关设备，就得向中国赔付不菲的违约金，仅仅因为美国的一句话，就要他们自己承担损失，这显然是不可能的。
更何况，中国购买的机器在本土生产，竟然还要接受其他国家的监督？这简直滑天下之大稽。
不过，派遣人员监督的可能性不大，但拒绝设备维修的可能性依旧存在，所以我国该如何应对呢？
总结起来就两个字：创新。
4月中旬清华大学曾刊发了一篇文章，其内容就是“AI光芯片”---太极。
它摒弃了传统模式，其创新架构具有上千万个神经元的能力，能够实现160万亿次/秒·瓦（TOPS/W）的通用智能计算，为我国的智能领域发展奠定基础。
而在之后不到半个月时间里，玻璃晶圆就又横空出世，首创的新技术再次刷新芯片制造工艺。
中国在高精尖芯片领域的发展的确落后西方，但他们领先中国近百年的发展时间，我国落后就是吃了时间的亏。
当下外部封锁虽然艰难，但中国依旧能够以不断创新的姿态，实现技术突破打破西方封锁。我相信，随着时间推移，中国芯片的突破势不可挡，而美西方的封锁却越发不得人心！
