激光芯片公司「纵慧芯光」完成新一轮数亿元融资

投资界（ID：pedaily2012）5月6日消息，激光芯片公司常州纵慧芯光半导体科技有限公司（以下简称“纵慧芯光”）完成数亿元人民币的C4轮融资首关，本轮由国开制造业转型升级基金领投，联动丰业、苏州永鑫、海南芯禾跟投。此次融资将加速纵慧芯光的产品技术研发和光通讯产线布局。据悉，纵慧芯光C4轮二关已经同步启动。

VCSEL激光芯片的应用场景随着3D感知、自动驾驶、人工智能等领域的发展快速扩展，市场对于高性能、高可靠性、高速等高端VCSEL激光芯片需求剧烈增加。纵慧芯光作为行业头部企业，拥有完善的产品线，在消费电子、汽车电子、光通信、射频外延等方向均有布局，为国内外客户提供优质VCSEL激光芯片和模组、外延产品和技术方案。

在汽车电子领域，纵慧芯光与国内外多家一线LiDAR厂商、Tier1以及汽车主机厂开发半固态和纯固态LiDAR方案。此外，VCSEL芯片作为传感系统的核心器件，在汽车红外夜视、DMS、OMS上也有广泛应用，纵慧芯光均已实现量产出货。纵慧芯光VCSEL产品在全球范围内率先在2020年通过汽车领域第三方AEC-Q102认证，公司2021年初通过IATF16949认证。目前核心VCSEL产品已在汽车上实现前装量产，市场份额位居全球前二。

在光通讯领域，纵慧芯光已于2023年实现50GPAM4VCSEL芯片销售。目前100GPAM4VCSEL样品指标与国际头部厂商对齐，在谱宽指标方面优于国际头部厂商，有利于更远距离的信号传输，预计今年年底完成产品验证,2025年开始量产，以满足供不应求的AI市场。

纵慧芯光总经理陈晓迟表示：纵慧芯光自成立以来展现出了令人瞩目的技术实力和市场拓展能力。团队在技术研发和产品方面拥有丰富的经验，以客户为中心，快速响应市场需求，推出具有国际竞争力的产品，用7年时间完成第一个1亿颗芯片出货，又用7个月时间完成第二个1亿颗芯片出货。在目前的投融资环境下，资金向行业头部企业聚集，支持头部企业做大做强。此次C4轮融资首关，纵慧获得国家头部基金和光通讯产业背景基金的青睐，进一步坚定了我们把纵慧打造成具备国际竞争力的光电芯片公司的信心和决心。公司一直以来实行稳健、开放的融资战略，欢迎多样化的投资人参与公司的发展，获多家知名企业、基金和机构投资。未来三年，纵慧将继续夯实在消费电子和汽车电子行业打下的基础，集中资源突破高端光通讯芯片领域，使光通讯板块成为纵慧业务新的增长点。