机构Counterpoint Research：2023年Q4全球半导体晶圆代工厂市占率：台积电61%，三星14%，中芯国际5%
根据Counterpoint Research的晶圆代工服务数据显示，2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%，但同比下降3.5%。尽管宏观经济持续存在不确定性，但在供应链库存的带动下，该行业在2023年下半年开始触底反弹智能手机和个人电脑领域的补货需求。 PC和智能手机应用程序都出现了紧急订单，特别是在Android智能手机供应链中。
台积电在 2023 年第四季度继续领先代工行业，市场份额为 61%。该公司公布的 2023 年第四季度收入高于预期，较第三季度 59% 的增长显着增长。
得益于英伟达对AI GPU的强劲需求，台积电5纳米产能利用率达到满负荷。与此同时，苹果的 iPhone 15 继续推动领先的 3nm 节点的增长。这两个催化剂贡献了7nm以下节点的收入，占台积电本季度总收入的约70%，展现了该公司的技术竞争力。
“随着台积电 CoWoS 产能的增加，预计 2024 年人工智能需求将保持强劲。同时，代工市场非常接近半导体库存周期的底部。 Counterpoint 分析师 Adam Chang 在一份新闻稿中表示：“台积电将成为人工智能大趋势和逻辑半导体需求复苏的主要受益者。”
随着智能手机补货的持续进行，三星代工厂在 2023 年第四季度仍占据第二位，市场份额为 14%。正如 Counterpoint 所言，三星 S24 系列初始预订量的激增预示着三星 5/4nm 的收入贡献。
在成熟的节点代工厂中，格芯和联电的业绩均好于预期，2023年第四季度各占6%的市场份额。然而，两家公司提供的2024年第一季度指引疲弱，很大程度上反映了需求疲软和客户库存调整，尤其是在汽车领域和工业应用。
数据指出，中芯国际2023年第四季度市场份额为5%，7/10/14纳米产能利用率保持较高水平，预计短期内特定智能手机相关组件（包括 TDDI 和 CIS）的紧急订单将会增加，但由于需求可持续性的不确定性，中芯国际对全年前景采取了谨慎的态度，这与其他成熟节点代工厂的保守前景相呼应。
继 2023 年急剧下滑之后，随着库存持续正常化，代工行业预计将在 2024 年恢复增长轨迹。 Counterpoint表示，人工智能需求的强劲和终端需求的温和复苏将成为2024年该行业的主要增长动力。
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