近日，一家权威机构 Counterpoint发布了一份关于2023年Q4全球晶圆代工市场的分析报告。
数据显示，今年第四季度，台积电仍独占鳌头，占据全球市场61%的市场份额，遥遥领先，紧随其后的是三星（Samsung)（14%）、联华电子（Iron）、格芯（Geeking)（6%）和中芯国际（中芯国际）（5%）。这五家公司加起来，已经占据了全球市场92%的市场份额。
如果把28 nm以下的制程划分为成熟工艺，28 nm以下的制程被称为先进工艺，而先进工艺则是57%。
从图表中可以看出，第四季度中，5/4 nm、7/6 nm、13%、9%、9%，都是先进工艺，占比高达57%。而成熟的制程，只有百分之四十三，比先进制程要低得多。
第三季度，先进制程只有百分之四十八，成熟制程有百分之五十二，第四季度则有一半是先进制程。
在很多人看来，成熟制程和先进制程的比例是7:3，成熟制程占70%，先进制程占30%。
真正决定市场份额的，还是销量和市场规模，从市场规模上来说，先进工艺比成熟工艺要多得多，谁掌握了先进技术，谁就能拿到更多的订单，赚到的钱也就越多。
谁都知道，中国只有中芯国际一家拥有先进制程制程的晶圆厂，而且产能还不够大，大部分都是28 nm以上的制程，所以先进制程的比例越来越高，对我们来说并不是一件好事。
其他的晶圆代工公司，还在40 nm和60 nm的时候，虽然订单很多，但技术要求并不高，竞争激烈，赚的都是血汗钱。
所以，国内的晶圆代工企业必须要努力了，如果继续使用成熟的技术，那么他们的市场就会越来越小。
