作为中美交锋看不见硝烟的战场，“芯片战”一直是外界关注的焦点。日前，荷兰贸易大臣公开表示，为了响应美国对华的制裁措施，将拒绝阿斯麦公司（ASML）部分设备对华出口的许可证。
他在一份报告中表示，中国注重从外部引进专业知识（设备），包括荷兰光刻机在内，从而促成其军事技术发展的自给自足。ASML对华出口的部分设备能够制造用于“高价值武器系统和大规模杀伤性武器”的高端芯片，所以荷兰将拒绝部分许可证的发行，并重点关注“不良最终用途的风险”。
此前美日荷三方达成秘密协议，虽然至今没有透露相关内容，但是从荷兰政府一系列政策就能看出，基本都是冲着中国来的。在这种背景下，我国如何实现绝地反击呢？
光刻机被誉为“芯片的心脏” ，其设备工艺的精细与否，直接决定了芯片的性能。目前全球的光刻机主要分为三类：UV（紫外线光刻机）、DUV（深紫外线光刻机）以及EUV（极紫外线光刻机），理论上7纳米及以下的先进芯片制程工艺只能通过EUV实现。
ASML作为全球最大的光刻机供应商，也是唯一的EUV光刻机供应厂商，其重要性不言而喻。不夸张的说，中国芯片想要实现更快速的突破性进展，获得ASML的先进光刻机是关键。
然而荷兰是美国在半导体领域的传统盟友，接二连三的对中国进行出口管制，显然是美国在背后捣鬼。中国经济发展势头良好，“一带一路”获得全球赞誉，再加上军事领域的飞速发展，让中国在软实力和硬实力方面都开始遍及全球。
美国不甘心被中国超越，所以开始通过科技、经贸领域的打压迟滞中国的崛起进程，尤其是科技领域，美国领先中国发展数十年，为了能够在芯片领域实现对华封锁，不惜动用国家权利联合盟友对中国进行打压。
美国拉拢美日韩台构成了所谓的“芯片四方联盟”，以及欧盟60多家企业组成了“美国半导体联盟”，目的就是在芯片原材料、生产设备、关键技术等全方位管控，将中国排挤全球供应链之外，沦为向西方提供加工服务的最底层。
然而中国也不会放任美国的封锁制裁，除了对等反击，对稀土、镓、锗相关半导体核心原材料的管制出口外，也加大对本土企业的投资，顶着外部压力，走上“芯片自研、技术创新”的道路。
去年8月，华为Mate60pro横空出世，7nm芯片制造去美化，让整个美国政坛破防。他们不清楚华为是如何做到的，但深究原因已经没有意义，因为美国对于中国自主研发10纳米以下芯片的封锁已经彻底宣告失败。
此外，中国国内的科研机构和光刻厂商们也开始发力，国产光机技术在这几年有了质的跨越，上海微电子自主研发的中国首台金凸块封测光刻机（SMEE）正式交付，这是中国半导体产业突破的里程碑式进展。
随着国家大力扶持和国内企业的通力协作，逐渐形成环渤海、长三角、珠三角、福建沿海的产业发展格局。此外，长沙、武汉等中西部城市也逐渐成为芯片的产业区，涵盖设计、制造、封装测试等全产业链环节。
中国是从封锁中走出来的国家，美国越是针对什么，中国人不服输的韧性就越要钻研、突破什么。近几十年已经有太多事例大量美国，所以说，现在对中国芯片的封锁与限制措施，从另一个角度来看也促成了中国芯片自主化发展，成就中国在芯片领域的国产和对西方的反制。
