近日，日本经济产业省宣布，半导体和量子相关的4个技术品类将被纳入出口管制范围。这些技术在面向所有国家和地区出口时均须事前获得官方许可。日本还公布关于修改出口管制方针的中期报告。报告提出，针对可能被用于军事领域的尖端材料和设备，在企业向海外进行技术转让时，将强化企业方面的事前报告义务。此外，出口企业还必须确认出口目的地国家不将出口产品用于制造武器。
拜登和岸田文雄
4月29日，中国商务部回应指出，半导体是高度全球化的产业，经过数十年发展，已形成你中有我、我中有你的产业格局，这是市场规律和企业选择共同作用的结果。一段时间以来，个别国家频频泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，人为割裂全球半导体市场，严重背离自由贸易原则和多边贸易规则，严重冲击全球产业链供应链稳定。
日方拟议的有关措施，将严重影响中日企业间的正常贸易往来，损人不利己，也损害全球供应链的稳定。中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
中国商务部
值得注意的是，1个月前，美国再次修订了半导体出口管制措施，对美国2023年10月17日发布的半导体出口管制规则进行修订。对此，中方明确指出，美方泛化国家安全概念，肆意修改规则，加严管制措施，不仅给中美两国企业开展正常经贸合作设置了更多的障碍，施加了更重的合规负担，还给全球半导体产业造成了巨大的不确定性。这严重影响中外企业开展互利合作，损害其正当合法权益。中方对此坚决反对。
早在去年1月，美国、日本、荷兰就美国拜登政府主导的尖端芯片技术对华出口限制达成协议。日媒当时指出，关于日本与美、荷合作的相关对华半导体出口管制，预计将受到限制的是日本半导体制造装置出口。同时，中国是主要购买方之一，出口管制或将对日本企业造成打击。
半导体
事实上，美国为了维护自己的霸权私利，滥用出口管制，胁迫诱拉一些国家组建遏制中国的小圈子，将科技经贸问题政治化、武器化，严重破坏市场规则和国际经贸秩序，中方对此坚决反对。这种做法损人不利己，破坏全球产供链稳定，国际上不乏担忧之声。许多企业界人士都表示，滥用出口管制将造成混乱，影响效率和创新。
有分析人士认为，日本从过去技术封闭到如今积极与外资联盟的路径转变，将帮助其在补齐半导体制造短板的同时带动产业集群发展，巩固日本在半导体设备和材料领域的优势。虽然日本目前在全球芯片市场上份额不足10%，但在半导体设备、关键材料光刻胶等领域仍占据核心地位。
作为能够吸引大量资金和技术的战略产业，半导体被寄予了重振日本产业经济的厚望。同样，作为美国“友岸外包”伙伴，日本正全力以赴抓住在美国主导的半导体产业链重构中的机会，一方面是为了争取在这一关键领域占据制高点，保障所谓的“安全”；另一方面也是促进产业发展和资金回流，打造内需新引擎的迫切需求。
拜登
上月底，美国政府发布了最新版对华芯片出口管制规则。这份修改后的文件长达166页，旨在就阻挠中国获取尖端芯片与芯片制造设备制定详细新规。就美国意在进行的这场长期博弈而言，这份管制新规无疑又是一招新棋。与此同时，据称美国商务部也正在拟定一份中国芯片制造商名单，列入名单的中国芯片制造商将被禁止获取来自美国的技术与设备。然而，美国和日本打压中国的目的必然不会成功。
