近日，据相关报道指出，全球领先的半导体代工厂台积电（TSMC）的3纳米制程产能备受苹果、英特尔和AMD等大客户青睐，并持续增长。台积电一直保持低调态度，但据了解，在去年第四季度，其3纳米制程营收贡献已经占比约15%。今年随着大客户相继采用3纳米制程进行量产，其营收占比有望突破两成，成为第二大营收贡献来源，仅次于5纳米制程。
在苹果方面，今年iPhone16新机将首次搭载A18系列处理器，同时最新的笔记本自研芯片M4也将投入使用。这两款主力芯片将在第二季度开始在台积电进行3纳米生产。而在英特尔方面，则计划将LunarLake系列中央处理器、绘图处理器、高速IO芯片等产品交给台积电代工。这是英特尔首次将主流消费性平台全系列芯片委托台积电代工，为今年台积电3纳米制程的一大新订单来源。
另外值得一提的是，AMD也将在今年推出代号为“Nirvana”的Zen5全新架构平台，并预计大幅增强AI应用。按照惯例，AMD将采用台积电的晶圆代工服务，并在下半年开始使用3纳米制程进行生产。
总体来看，这些大客户的订单需求促进了台积电的3纳米制程产能增长，并有望成为公司今年第二大营收贡献来源。随着市场需求和应用前景的发展，预计未来3纳米技术将继续受到广泛关注和使用。
