Rapidus仍有望在2027年初在日本北部北海道建设的最先进的工厂生产2nm工艺节点先进芯片。资金包括来自日本政府的61亿美元，以及来自软银、索尼和丰田等投资者的数十亿美元，以及与IBM的技术合作。
“一切都按时进行，2027年第一季度生产，为2nm节点做好准备，”最近在加利福尼亚州圣克拉拉开业的Rapidas Design Solutions总裁兼总经理Henri Richard说。
Richard花了很多时间与潜在客户交谈，包括传统的CPU和GPU制造商，以及人工智能初创公司和其他为边缘计算设计芯片的公司。“我们需要与我们合作的合作伙伴，”他说。“人们对此有着浓厚的兴趣。我们需要找到适当的平衡，因为我们扩大了这个庞大的晶圆代工市场，我们需要与我们一起努力的合作伙伴。”
有报道称，加拿大初创公司Tenstorrent与Rapidus签订了合同，生产基于RISC-V的下一代AI芯片，但Tenstorrent尚未确认合同本身，只是计划与Rapidus合作。
Richard表示，Rapidus最终将为客户制造基于2nm以下工艺节点的半导体，但2nm似乎是主要卖点，并使其成为英特尔、三星和台积电的强大竞争对手。而台积电和三星的竞争将非常激烈，两者都将在2025年将2nm推向市场。
