导读：4月26日，全球第八大半导体封测厂京元电子宣布，将退出中国大陆半导体制造业务，并将处分间接持有的苏州京隆所有股权。
图：京元电子发布公告
总部位于中国台湾的京元电子（KYEC）宣布，考虑到目前中国大陆包括晶圆制造、封测产品持续过剩，预计未来二、三年情况将更为严峻，董事会决议退出中国大陆半导体制造业务，并将处分间接持有中国苏州京隆92.1619％的所有股权。
京元电子表示，本次交易金额为人民币48.85亿元，京隆科技股权将让与中国苏州工业园区产业投资基金、中国封测厂通富微电、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。同时，为应对AI、HPC领域的强劲需求，决定加码在中国台湾的高端测试研发与扩产。
据封测大厂通富微电4月26日晚间公告，公司拟以现金13.78亿元（含税金额）收购京元电子通过KYEC Microelectronics Co.,Ltd.持有的京隆科技（苏州）有限公司（简称“京隆科技”）26%的股权。
图：苏州京隆科技
岛内产业界人士认为，京元电子此时退出的时间点极佳，在大陆厂商仍在快速扩产时，其工厂会有人抢买，再过一、二年供需扭转时，恐怕出售价格会有不小落差。
据此前公开消息，京元电子旗下的苏州京隆科技主要从事模拟及混合电路的封装测试，主要服务中国大陆包括驱动IC、MCU、SIM卡芯片、存储器等相关测试业务，其中驱动IC、逻辑与存储器产能各占3成，营收约90%为中国大陆客户。
京隆科技的逻辑IC主要客户为联发科、Intel，存储器客户包括华邦电、旺宏、晶豪科，驱动IC客户包括联咏，还有豪威（OV）、英伟达、意法半导体、奇景光电、博世和ADI等知名客户。
2021年，京元电子曾规划京隆科技在A股上市，但2022年5月公告中止该上市案。
图：京元电子
京元电子CFO赵敬尧指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。
据京元电子介绍，其测试业务营收居全球第二，是全球最大的专业测试厂。
京元电子1987年5月成立于台湾新竹，岛内苗栗两座工厂占地约288,500平方米，无尘室面积则达207,000平方米。苏州的工厂占地约72,500平方米，无尘室面积则达45,400平方米。在大陆控股的子公司包括京隆科技及震坤科技，工厂设位苏州工业园区内，从事半导体产品封装及测试业务，就近服务大陆市场。
